|
|
不定期分享有趣的商品归类，关务知识，感谢关注
3 D, a0 A5 \2 A3 F; z1 k 在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：
3 w( }. f! O K$ E1 W# U% v$ y+ O, f) x. Y$ [* k
你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。3 f( z) J% l( R6 `/ ?! `9 G; d' `
2 ?$ _* r: u' C. O* U7 N& t* [
没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场# f( p* h# x* r6 _/ ~8 H8 r( q
& h& m6 U, u+ s/ a( f没有它，高端CPU、GPU无法封装；3 j4 T$ n1 X( k% {
2 U$ z C$ _% ^
这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。
% ], z$ @* l. x4 {! H' N% {6 n; y* U* G8 M5 }: U6 ~
3 G% I2 m' Z0 s2 S
意外发现：
% [1 K2 t2 V; ^# @" v故事要从几十年前说起。 ~, ?1 I/ Z$ I6 b% q/ @
; G5 s, O6 ]" w: j
味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。/ J% ]/ o( h" p. r: Y+ e: n
7 I) ?: \. i* ` _
但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”5 g' X% D! K [1 N/ {9 ]
2 S R1 o5 @$ i7 Y, c/ d+ A: i
经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。
( ?6 v# U6 k" F2 \1 {* `
6 \( T# \6 a1 z" @! F) N# S4 x技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。
; {" d3 K: g% y& u. E
+ T8 a) D6 i. v( j0 |, o; w+ Y
0 J) h) q1 R d$ F/ n! W
- Z5 ~1 G. l2 p/ p什么是ABF膜？ ]3 F) g/ X5 |) J% v4 B" d
( ~; r9 k+ |4 F* E* ?- K1 [) Y它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
) K, I; K2 k! o4 n0 ? A5 ^/ Y. R5 u: X m
) v, M, D% h% x9 @6 [. r; m为什么要用它？
|, L0 l h! g& w+ K6 C
" P# i0 I) M% T, q在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。
6 _( H: _# @* w8 p- r" p3 H7 y# ^$ z( M, q; ^0 o/ t8 y
以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。) u* d& t" u7 S- Q! v2 p- E
3 D" Z, u% r' w5 M. C- U9 Z而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。 x3 \2 K7 X2 }. `' b+ j
; e) [5 A9 y( ~* N% z2 c随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。) Z% }2 J& d, q: h5 ~7 C+ g2 z
% r% \+ `4 X2 J7 d( U$ e. ]; O
一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。# n+ G* O) X }% n7 X
% g b$ [, @+ a/ h& W5 |' k
今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素
" O. O9 H* A7 {( A3 U1 c
$ h. D, [, @- m! t集成电路商品介绍
. j3 o0 k Y# r: ?# m! a& I
9 e. I+ g1 _ F2 D1 A; j9 O: `集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
. p: J- S# t" R8 p' h0 ?* l
# b( V2 t0 Y s集成电路的六大核心特征：* {7 f4 R2 p$ E5 j$ Q$ u) I+ T6 ^) r
9 l m M% C5 g/ J微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；
. f( b; \9 W; L* s* D! a* K7 w: ]3 C* N# l N2 Q
工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；6 \/ i- V9 P4 T9 m; \
9 A! w+ ?" z/ K" b$ j7 |8 V
元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；7 v( R, g& j7 ~; ^6 z! u
% M+ R! b: N: i& h- w0 C
基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；
3 m2 l* g) ?, m u5 y+ C4 M
: q4 M: L+ ~7 F/ q) ]6 M3 X" W封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；# a' J l( l& Q5 [+ `- ?1 n
3 U' F% ~! Q/ { }; K2 h
结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。
% a' e: t2 r B' U$ h( K4 U2 Y
7 V4 ~; i. \' d# ]9 V E7 e
/ P1 J# Z `0 y G4 W- a
在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。
; q( V; Y9 D. H `7 A/ D5 M0 V/ e7 k. l" D) e
二级子目按照功能划分为：
$ h4 q7 k# u- A$ z- x5 S/ a% X8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
6 Y2 b P9 k. Z3 G$ e6 w8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）6 Y4 r% T/ X! q: ]# S9 @5 G
8542.39：其他集成电路
0 W! b6 x( A" \ A" M3 t8 w三级子目按照结构划分为：
: e5 R: j9 Q; G ]3 _* h+ O
6 p7 ?" X- }: C: X6 r单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）
, Q6 ]: Q |4 o: [3 M2 W6 ^! A$ V7 ^
举例：
8 O0 R+ f( L$ C; f2 j. ^5 M2 X英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）4 o& k1 a. C l
[/table]
; O! h5 }# L. P! }: {4 R" R[table]
9 @' ]$ v7 Y4 f, ]* v8542/ ^5 m" A. r2 [6 X: t# f$ V8 n
8 F. H% C; P9 \. e6 D 集成电路
1 U8 Q4 C5 k. n( r) T
' X' m: P3 k" B. E& B
# Z4 v7 l$ k6 B% |, V3 Y! J: k_
9 ?& Q2 B% U3 q% c -集成电路6 e" I! T- p" F
: M& C" _! x& i; O L( ?3 m# t
_
, [6 m$ N, w& v0 Z --处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路* U' o; B9 F4 S+ v7 Q- D3 T1 R
- I- h$ @ i! I: {: M" [' `
! p/ M! w/ ^2 P7 n* ]0 J
_7 }- e. [/ y7 r7 N$ g( w
---多元件集成电路
W1 r) X" ~! M. V% Y# O
9 v% R# _* g$ f8542.3111! v: \+ S8 ?- P8 c% D8 `' t
! g* }8 G8 @! D7 Y+ p4 Y" o- d7 }7 h ----具有变流功能的半导体模块! ~7 i5 S; Y6 G4 R0 h6 o
8 e! C O$ u) p- g6 b6 r1 ?" B
8542.3119% O; i2 Z$ C# U7 G- e+ Y, G# M
9 C; a* a/ m, b, `! F9 t" q( ^
----其他
( A5 @! d5 {, E8 D/ Q4 G* ?
* r3 I$ l4 H+ \5 g1 }8542.3190/ J4 s* q4 Q: c H) t
# C1 B/ y$ u2 Q" } ----其他（单片、混合、多芯片）7 f9 q3 A2 X. C% s0 d d j) H8 t
$ N& X' q/ ~ R9 Z
; b, ^1 \8 l* x_
6 E$ ^- e+ j" w, p$ H --存储器
4 x6 N, b: I: A( t0 G- ]# I
8 f* v+ s( `0 O/ E4 E0 z1 S8542.3210% E7 s( P r9 {* j# Z! g! {
% a) L& G/ @* k; D) H
---多元件集成电路
! `* U! ~$ }% k" ^& J2 v4 y2 @8 \" C2 \, q$ g# r
8542.3290
# r! G: a) b/ l: p; X9 y
6 g6 P0 { p5 I) F6 \* d% { ---其他（单片、混合、多芯片）4 T: n8 M! ~, E0 z2 A
3 `; \# b) i( h. i
8 w; M2 G* z/ Z; e; S
_% a* B: k* t( h4 k- i: {5 Y
--放大器
0 z1 D6 [/ ^" a' \. b
' @. X& w+ c" M% S1 D8542.3310
4 F6 Y2 q" Y: P6 H7 a9 I0 v. M# s9 g: X/ ^/ _% _
---多元件集成电路
0 p# R2 b- ~9 L9 C9 L. B' U$ _; x) _! s! \) `: H
8542.3390
) L! a7 ~6 H- p6 n
0 Z" l* E/ A5 Q2 H% U. Y, b7 [ ---其他（单片、混合、多芯片）7 z P# `) u& z- b9 S
( B& j% y' s: p' L/ |( Z3 K
* E. U: [7 |: O/ `' C( q6 v_
% f+ @/ ^# L4 [/ w0 [2 \( C --其他
/ |8 A, {! f9 s9 G
$ W+ r: \9 M1 v R% H: {8 x$ y( Q2 r8542.3910
6 A# ^* H- G: R, ? x" l. h- i2 I
8 w( `7 a- Y/ l( J1 n. i( Y ---多元件集成电路" a* l+ Q" {3 E7 S) P
7 e) o% w: [: [6 u2 H6 r1 U
8542.39905 D! u2 U4 M0 V, V
- B: t6 i! Z- ^
---其他（单片、混合、多芯片）
' {) `+ w. {2 S" r+ |$ R6 ^
; C7 [- v0 z- b! F" G6 E0 Y8542.9000+ y! H: ^6 A4 P* [2 \2 f, F. X
5 m+ w7 Z: f+ C" w4 ^. }3 H$ J/ f; j
-零件5 c% k- N, s" Y$ A4 s& [. X& I
" c: j9 i% @; W3 I1 w' p
' g& U- S8 L% f9 t5 a
商品归类
5 {' \0 o( f; m3 U3 ~; O
1 K3 s8 Z. y5 B7 D8 Q* |4 _CPU芯片; Z' ?# p" z9 y1 ~3 K
6 T( P, L1 ~ X: @! n% z0 O& w% V
0 _2 }7 `' x" f! N. H. o) S; B: w5 \2 m" }1 l Q. s& J! N
海关编码：8542.31* W. z: E( w) I8 F
0 l9 L, U* w" D$ q/ m具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。
0 b) ]3 U8 C8 P% V( x% U8 L9 f0 f( l1 ~. M, g8 u1 M; a9 p
存储芯片/ U" U0 {8 y! B$ G8 d# ?$ E
, @9 V8 i2 Q1 o0 `
* i' P/ {* @' d% n" y3 I
2 s+ @: E' {7 l9 n- A; ^; Z+ v海关编码：8542.32
" ^3 S3 U7 `/ N$ a) P' t0 k& c( w8 s6 J0 j8 a
存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。6 k; _- m- R: ]& n
1 K# d; [0 R% M. M2 L0 G/ F( d- z3 U
放大器芯片
7 d3 ]1 T0 Q5 |* h T, A# ]; m' q0 x `: j o
海关编码：8542.33- Q" e3 J# M, F
4 ~9 Z# P. \0 C/ y6 B- t! ^
放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。/ ~" i8 f9 G- n5 S6 o
" S V e: Z3 b* U3 w" g! b其他芯片
& C: K5 j; {/ p3 f5 @) ^6 m$ R* G2 x
海关编码：8542.39' f3 _2 c2 ?$ i9 j- s
! W. J$ [5 _8 w: U z
其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。
# S8 { u# r w! E& b. Z
5 o) Y1 m( Z. v" g申报要素
$ _' ^8 c0 N$ ~5 d, J* c8 s/ A4 a: e' L& E6 f$ _+ R! R6 R6 `- E
2025年规范申报要素
9 l+ V" { H. C: m6 m! s" O( g9 F' K8 k, O
1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;
+ A( j' r; n% X8 U0 k# a/ B( z" i! T% N+ w* L4 a$ B+ j' `6 e. b
申报要素填报要求：% u; f* E4 a5 n
& H# ^( z L% e) p. |$ s3 v+ P1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报
' R* Y0 o7 l, t- n4 U
2 [$ p% ^ H8 f5 g6 _2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。
/ m" W* c2 ]. \6 Z* V2 f, n& o- C
% h1 ?( g; {+ A9 E3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。' d0 u* h$ G1 o
3 x) K7 c1 B0 {" h' q# F6 t* w2 _- M
4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装, e& D g# |# r( n2 B1 R$ {
3 T9 V/ L( G2 _' C# w5 _5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；
9 U; G0 X# n' g' L5 r" T4 i$ G1 N; \; N3 c; r1 k, l
6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；
: B" @7 m. G& H. n/ U- C
1 _% g" i1 D1 B1 r2 T9 M, H u行业常用英文词汇- g e" v0 ~% D* _. m: q
5 S) W9 y) H9 S! ?% z( M, B2 c| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
# L# f( i, T- r0 p H+ ^ }: g6 `. u2 k
—END—你若喜欢，点个在看" g4 M7 O+ [% _6 T; A# V
" t V- p& J3 `, T5 I8 a# q% Q0 u% t: Z
往期推荐
9 c; j. R/ e1 i: @7 Q
; W# F9 G% H7 T# _8 A9 s两用物项常见问题解答——稀土相关
7 h/ i: S! A4 i: W0 Y
2 t8 ~; |; O. ~0 K) l) B; K又能申请了！对美加征关税排除！这3件事必须马上做！
5 x% x2 M+ `& ^( h- Z, Z9 e$ n' Z$ j Z, P* y8 r* H5 q
一文看懂：如何计算，查询出口到美国，自美进口货物的关税解读《关税条例》与《关税法》条文比对修订变化
- i; W$ f$ O+ T0 [, l Q美国出口管制与制裁清单全解析（含清单）
+ z5 Z: E0 j; k# |4 } C, S- g N8 n. E% K& p% s, a+ v1 `
美国新增123个制裁清单！涉及中国企业（附2018-2024年清单）
! y$ Y3 V% G* C: j常见申报品名涉两用物项成分高频产品盘点，（附清单）海关总署解读：美加征在途货物豁免报关要求，加贸手账册专项标记要求* q8 Z, S+ M/ h+ Q9 ^0 c% x
两用物项70个常见问题解答
) _3 g0 ~/ t- Y }
. v$ P9 H, e! D c0 ]速看！应对美国关税变动，5个政策要点与关键节点解读: [ l* e; k, r& D' j, a, a! O( s: a9 ?
" s4 d6 n6 B A- N2025年进出口许可证目录，两用物项进出口许可证管理目录（附件下载）
" l' m4 y2 X$ [& r- e1 _. @- w5 V5 ] @& Z
更新：俄罗斯过境禁运清单（附341项海关编码）
. Z2 ^7 B. l! a" e1 r! Z# o! v1 _
商品归类、出口管制、关务合规咨询、代办许可证件& c2 B7 b# z/ J4 e5 t+ e' W& _
; M6 f+ W! o Q, ~5 V( z咨询热线：13789072282（微信同号）, M0 R6 c; g7 U* P! x
% N+ r9 D) p2 }1 a3 |3 k, U7 U% |
 & }) s( e. k$ P! i
, T$ w' b0 {- u. C免责声明▼ 本微信公众号所发表内容，凡注明来源的，其版权均归属于原出处所有（未注明版权或者无法查证版权的，归属于网络搜集整理）。转载内容（音视频、文字内容等）只以分享关务合规及商品归类及信息传播为目的，仅供参考，不代表本平台认同其观点及立场，其内容的真实性、准确性及合法性，由阅读者各位自行判断、自行负责。任何依照本公众号内容去指导自身企业运营活动实操的行为都属于企业自身行为，所产生的一切法律后果均与本公众号无关。如认为本公众号内容涉及版权问题，请即刻与本公众号联系或后台留言，我们将第一时间核实后做删除处理
% q. _" B; ?7 g1 X* q: P& y. M1 \6 I2 }: U% O. O; k
#集成电路#8542#半导体常用英文#申报要素#海关编码#hs code |
|
/2 
|Archiver|手机版|小黑屋|外贸精英网
( 京ICP备19046145号 ) 
关务资讯公众号
IP卡
狗仔卡
发表于 
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡