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" S" O/ g6 E7 X" G+ A 在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：
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你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。
) m7 r( B& U1 E' ]' l" c6 M
8 W. Q7 O& G9 o8 y没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场
8 z1 W) R( z" p7 e' F9 ~& m
9 k& S E$ U9 M2 Y \8 P/ K( ~没有它，高端CPU、GPU无法封装；
) K. y5 [. \' g5 v5 S
- [" k3 m% L2 n; |# \这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。/ k. E- I: h# Y7 ]/ i$ B% r
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) f ^& R1 K, s( `' S5 N* W5 y
意外发现：5 w- W Z: H1 r6 t& }4 q0 `
故事要从几十年前说起。4 Z& G8 V( m$ P
' l& D2 v5 o5 v8 C( v; |味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。3 X' o2 o! B+ m2 [+ j
+ S, }" M1 V4 X- E a# h. @但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”9 L( Z. T/ c6 a# t6 q& g
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经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。3 V9 K, G/ n, \( k6 D9 V8 j
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技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。* ~4 i8 C {8 D7 k9 c }% }$ e5 e
r3 x5 W9 G+ m p1 [
2 S- T% V( K- D) i$ |! ~. `) f8 g. e% d! I( b$ x2 l9 F! h: V! r
什么是ABF膜？! p8 d" z/ ?' n$ X- S
0 o/ P* z( A" b* s; q: z
它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。, Y0 a: X3 `3 y# O4 n
- p+ }# k5 u7 b4 a- F" M为什么要用它？4 f2 \9 X- L# V! ]' ~3 A: ]# T$ R( X4 `
* t4 C: |8 S: `在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。
+ Y/ A1 z& c0 p2 g
" E+ T7 D( f1 Y: a3 F以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。
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7 z) L, \+ ~$ H: r) O C! F$ N+ Z' r/ a而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。& l: i5 ]" [! }9 s0 W
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随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。9 M6 J/ \, S; N5 K0 ^
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一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。% {5 Z% H. n( b0 F
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今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素
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集成电路商品介绍3 k2 h' Y4 n) l+ w9 ?
2 n4 S- c* j, _; c3 Z9 t集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
( Y: a* K1 p% X6 }% O* A# C( D
+ I1 u) w/ t% v# c: l& G# r集成电路的六大核心特征：2 ~7 Q1 j+ \7 s! a: q; [
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微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；
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w: F U" Y# @! {4 {! K' y3 L工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；: w' N* f* d$ i' F/ [- [* c1 g5 H
S# t" c; Z9 L8 ]元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；
4 m. q1 g% ~& [; g( T7 ]" A% M3 d& T- _- @6 @
基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；6 ?! a: K/ K0 x2 ~9 G: H
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封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；7 ~( X) A+ V+ a- L
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结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。8 Y: |( R# C' _4 p- m0 @2 K6 ~
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8 S& X, j r$ Z3 k" w. e; N8 U在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。
5 C, A4 m& r7 m0 i: p( {# {
* G4 X. @8 B! ?9 l4 u+ _二级子目按照功能划分为：
# x$ {- s1 Q: G: U5 p+ K/ }: e, T8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
$ U2 `' H( v0 V. Q! C8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）- j8 h, `# ^8 g z) a
8542.39：其他集成电路/ a! F9 s% a9 Q
三级子目按照结构划分为：
! T4 q7 O; o% q" s0 n
E8 L6 B" l0 ]( A$ r单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）
: Q$ ~8 j+ l! n, O
4 G; @, B5 l" y举例：
/ W8 g/ [% Z3 f% T1 [* c+ ~. ^, [英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）+ k* \4 E" l: _1 a' i
[/table]; H0 n) C0 K- V4 q
[table]
: M! F8 j( o3 S% ~1 B85423 l' z& z& u+ @( N# d) a" N' O( a. a
5 G) X( L. e M# C; { 集成电路2 E& j' K2 i' G5 W( X
# z. X4 F- T& K
/ R, c& p$ U, K: P# D_
) x) e4 E; H0 J8 K4 B$ i -集成电路
, y. u% P$ Q3 v7 r) w
" {6 S" o- ^- B2 n! _* e
7 A6 Z2 ]" W1 H8 ~6 d! W_+ a3 t& ~' B& y& j4 E7 v0 r
--处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路3 q" R- H6 ~$ v
# Y3 `& w- j) W, x9 a
' s- H4 o% P9 ?9 B9 o8 d
_& z! i- s" z# A# @) F
---多元件集成电路! C2 [# I, C4 m6 ^5 _/ q
, s( h8 G$ y/ }0 Y; [8 ]$ ]8542.3111
" r; b: o0 A$ L; W0 D z$ E' Z' D( ~& l7 ~6 o6 ?6 `- s
----具有变流功能的半导体模块. x- _, d9 f' E
; D! A. F+ ^) ~5 Z" k: m
8542.3119
9 g+ \ { k% v* k+ T. |% m3 O, q6 E, h8 e
----其他+ p3 ]$ A# {5 f( L4 k0 r) t
( ?7 U( O4 o4 g, y# f. V
8542.3190
2 l* ^. I* J) B3 h7 f0 r9 h5 r! f+ h5 S& |' u9 W# y
----其他（单片、混合、多芯片）& f* ]6 p6 H1 I' j
$ x. s$ N4 D, V' @3 c
( [$ D6 y5 |/ H/ m_
! i9 y7 o# Y% W& [3 d, c; H4 U7 Z --存储器
4 c' _' @$ L6 ~
3 _( _5 ^7 R1 V) B' x7 s8 U. z8542.3210& z& l; K7 A' z7 g+ q
; c# f1 d7 u4 p7 k' R
---多元件集成电路, Q3 }) c7 |# @& ?- q
1 a5 z* M% K+ P+ t7 h# e# F5 I$ O8542.32900 y$ e# V s+ X p# ]
- @8 e! v( v* T! u) D& P1 J% ~
---其他（单片、混合、多芯片）
3 o" E& @6 R' H
" D9 G9 A( t( P4 G1 S1 ]9 c3 n+ X7 R
_' g% P* g4 v6 x( p
--放大器
& V+ p% H- |& f g! H: x3 x Y+ m$ J; n z6 t
8542.3310
- Y9 g1 ~' C7 i( `" w2 m
0 i P( G1 |1 [# ^% M ---多元件集成电路
' g; I! i" v3 h; x. n
& d7 V C3 `/ T( g8542.3390
8 B+ r' O4 V4 i9 n* Y- B( S8 g* J& b
---其他（单片、混合、多芯片）
5 T" h- @/ X" S9 h' t7 L& p; e' D, o) K- F2 E
7 E5 u. S- k, L% D! e. m_
) V, @; Y3 i1 G f --其他
( V$ r6 |( }; j5 J& b q; u8 l4 c! w6 t- c7 R
8542.3910! f0 \ N! P6 B' W$ z' B. ?
9 o, x) n# I- m: X+ P
---多元件集成电路, O; K7 y0 y- F& n2 _- h8 S
3 k0 h& f) v1 A. @8542.3990
6 {& J" S" z. T* [+ }- H# N; [ `" \ S7 v) `
---其他（单片、混合、多芯片）
$ h) B6 [5 e+ e$ H$ ~" K- F ~+ N; B8 h' r4 r: `. l; K
8542.90001 P8 M- p# r9 F6 B( b7 o
+ K) e3 n, e9 |
-零件
8 p2 H: Y4 H- n& P! m2 T2 O5 P/ g c' k6 p. W, `
p. A( N$ T ?
商品归类# s2 G; j B0 D: V" `$ m
$ d: e5 F+ W! J* W ICPU芯片! ~1 }, m( m$ N1 a2 j9 B
" d5 {* a- z$ y3 d7 {1 ~) s
7 d( @8 }5 r5 d0 N8 ]' s
) d$ p# f% ?3 F) g$ e海关编码：8542.31
& m( |! g. ^3 s/ v$ T! m: x, n7 [/ c. {
具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。 H$ a2 A8 }6 w- N( D6 V
; u! W' v! d( D. c4 X存储芯片9 g! z X: a) {( N3 B$ \' F
$ E8 I7 E% H9 R& I7 m( }
/ n$ A1 _: n: S7 k" E
4 e4 @/ s3 z' {& y* V海关编码：8542.32
/ r/ h' j5 f) R Z; o& a H. C& w7 P |, A6 I" T6 }2 ^
存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。' i" R7 D0 c$ X$ |/ f* l1 c3 J
8 c; q" y; {% R) t: }% l4 w
放大器芯片# Q# l0 d9 b K9 @( d# r0 B1 ~& o
0 Q/ M3 E+ b- C2 f3 i6 H( h
海关编码：8542.33$ @1 G" Z) l1 s
: ~: i" z! i4 F/ l; t
放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。
2 {( r& w! K& ^% q# Z H+ u, B# u) X! q; q [% c
其他芯片" B& ?, g- P; o4 p/ U% R. ]: M9 g; N
0 P" w& s8 j8 u" M# P海关编码：8542.39
: N. i- P9 \+ s) k
2 O, R1 f+ g( a S% u其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。% M/ _' q, |% G I1 X
3 k6 ~# V. ]+ l9 \2 X$ t. B
申报要素% i( Z+ v, o M- j) h: j
2 m: W# e: o# p0 \5 \2025年规范申报要素* K! @& Q; [5 w
) N" t p6 Z0 W7 p1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;9 F5 \5 }6 i" l
/ N! L- r$ K( r% |( K3 X- v
申报要素填报要求：
+ E! F, I- i& ^ R# d7 J6 n
7 ~# R% c$ U1 C( x/ H* Y1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报
3 m, k, n, z0 A# U% n9 U$ b! Z6 b' d
2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。) o$ T. \$ X* g% o
6 H* C8 S" V& e, S( [' ~1 v' H
3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。
( R' a" W; r2 i8 a$ L+ g4 p2 R$ D7 K& e! y- `/ h
4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装/ s' y: Z, k. o! X, V$ o3 O
7 G! Z9 N7 `" W0 C, R2 s6 G5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；) D$ D2 |0 ^- ^4 R" l9 O& @
$ @# h- s8 D5 `6 ~+ {
6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；
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行业常用英文词汇
% x& Q5 w" @* L+ g1 M9 U" c( P7 h( e0 p) g% w: j5 j
| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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—END—你若喜欢，点个在看
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0 W1 K0 O) {* W- H咨询热线：13789072282（微信同号）
- e; Z; g) d) H& E8 q1 A- n; {1 p/ C, Y
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发表于 2025-12-30 00:50:35
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡