出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

002

编者按
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本文作者 海阔天空
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. y4 Y( ?  p# A6 m关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。
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& L& W* j2 s$ a# @
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6 X# h5 @3 R) ]% L" h4 I, e/ d
  Z; S/ Z: U/ p一、管制材料清单及相应解答

) F. a+ [! {2 y( |6 j

: F) ~, @3 e9 I  ?
根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：
2 v/ P" C( A3 C$ t$ `! Z
·钐钴永磁材料（SmCo）
! E$ W" X9 j3 ?+ n3 G) }
# {5 o7 m% a9 C8 v  M% T& T·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
, Z1 Z& V6 M& l0 B4 ?
3 o% q. s- @. V: k* L' _4 M·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）

: }7 g  d3 Z; ^6 B1 ]2 C6 ~  o随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。


1 B1 h3 \( _. |6 \& i
2 x4 e* a+ v$ Z- c' j2 ?+ G
( H" k8 h7 n' ^6 T0 R8 E
6 A& F# u$ y2 ~& \3 b
属于管制的磁钢形态
  Y: y1 y1 h: h% t7 H
鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
# E, I7 e. c. C" |( r* e


含磁铁扬声器不属于管制


$ M( V  U6 n( u6 B6 [# @+ w" s. V
含钕铁磁的耳机不受管制

& o# c& v# J3 k6 X; n 此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。
8 U3 {4 H( H6 X2 }+ T  B2 S

, i( @" S' q# I% i" Y
' s% B' I, s" G钇稳定氧化锆粉末不受管制
8 t9 a" T% w+ ?! H- o
7 U6 e2 I# Q2 B) N) {# ?$ O但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
. T  Y# p) m3 R0 q- y8 p2 e
+ Z! a, T1 z7 E* l. i( b" S“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定
+ c6 b  Q+ x" e& x
+ [; E5 [, U5 ]
' k2 }0 d- n9 d0 r8 V2 D* w6 [. ]. [
# O' V% d' [  {! L" U, `( c; e( {1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。



3 ~( r" x& j5 b9 a$ ]初级加工的永磁产品

管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。

典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。
' ~; @6 x% K+ k, q: a: V- q# G, x
6 v. h$ N7 j, S6 i' y
/ N# \4 ?5 K1 X' r& v/ J- T" w' L
& o3 ^! W% Y2 a8 `; A0 Q8 T含永磁材料的电机不受管制

非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。

2 Q3 ~9 F# F4 A
5 Y) c5 P( W6 y6 P三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析



1 |. M  H) V) ]
/ a) N8 g3 M: b- e4 O* u1 j判定逻辑
% I, o  ^* v% R
) G) _( ]: i7 y  P7 s1 q·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。
' K8 p8 e4 p! y, s
·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

示例说明
( Z8 R9 V5 T1 [3 r& [5 @


' O9 U# F, h1 t4 r: ?( K

场景	1 e. L& A; l8 Z, T6 N, l3 I归类	依据
0 j. o( q( S  B) }# ^+ ~保护套含独立磁片用于吸附 $ [* X+ R# g" ^) b8 x( h	管制范围 + {5 p, P% J  ~% A' p+ b4 _: m	初级加工形态（磁片） 4 \1 w: L2 l/ t" m5 x: ]
磁铁与电路板结合实现智能唤醒 6 \/ m6 j" y6 L7 g	非管制范围	) _& }) d$ r$ q4 F0 g. I深度功能集成（传感器）

以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
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四、国家标准与行业标准依据
3 W" [. r5 T  U1 I
国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
6 x! I3 l" K: A" F& }
- j9 H% m, y3 v; c: q3 }7 R) z1. 功能化临界点

1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

1 t6 y  j7 O0 I7 F4 @4 q8 r( h·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。
4 X# V) }+ P, p! `( o9 G
·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。

1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
3 }  H( W% Y( ]3 v8 u4 m
# E5 A0 w8 l2 z4 M8 r! ~( @粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
2 z  r9 G, A2 V7 y+ U5 X
+ P- W5 d+ A/ X5 U; i切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
  ], U' y( Q( m2 a
* h2 N! x+ n3 g: F表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

2. 核心标准文件

9 [0 m# \5 a' o- AJB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。
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7 Z' d! ~4 Y- k' E( ]GB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

3.行业术语与共识

' J: `9 S0 ]8 h* i! Z% M尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

' h$ x8 E. F* f  W5 i材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
4 P( m- _" h8 L! C8 L7 _
( t8 c- |! y1 H9 k& H# }工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
9 c+ w+ c# u; i& ]; q0 E5 Z7 |* \
功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）
4 F0 y, V. ~$ ~, w
. D  O  c; J' k* s( G% y5 G2 j( a注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。


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