出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

002

编者按

/ F9 p% b* R1 l5 ?本文作者 海阔天空

关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。
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! b( ~+ c5 a1 V* S3 u) B
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( j- b8 z4 b+ M, ]" b% O
一、管制材料清单及相应解答
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) Q9 j7 Y& Z9 b; [
$ q4 B0 Z: O7 o; V: ]/ k
# X. k! h8 R% z$ b+ a根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

- ~( {5 _# v/ _0 G8 s·钐钴永磁材料（SmCo）

·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
/ ?& [9 c& y4 [# O, ]+ G. `
% H) F  N( B4 g% B( p4 K( O: T7 Z( X, U·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
+ K* D; R+ h  j9 O4 Z/ G
随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。



; ?# Y, @' z2 \. t! Q

& ?4 @8 f0 x; y2 ?2 {- L: ~
7 p2 e* C% \4 q6 l. U5 t- A属于管制的磁钢形态

, d, `" X# F$ x' L鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。

6 M: j/ U5 p  N. r! t* t3 m1 U

含磁铁扬声器不属于管制

% }- J; N; |( i. g

) a+ Y- t& j' i( ~2 ~含钕铁磁的耳机不受管制
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此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。



: J9 ]/ ]9 u* m+ y6 g, |钇稳定氧化锆粉末不受管制

但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。

; _7 c! e# Q; k% I1 ~2 U/ @“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定
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1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
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8 d& s" ?. b. ?5 [# p) S  s9 o* C
: q* v1 c% e4 \$ V8 S
. ~0 D) I2 |! ?初级加工的永磁产品

- V3 X4 w: N* I" I8 {" M5 v3 X管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
6 t) |4 O$ @& P* S: x- U7 h3 {2 ^
典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。
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/ i5 o. X( D, ?. U1 z
含永磁材料的电机不受管制
" d& }6 \# G; s* l( Y5 d/ Q$ y
非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。

: c" _& [( v: {7 o, y' s
三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
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判定逻辑
: }9 \9 x. I5 l. H( B' L: O
4 o" m! L: R' x$ s9 A5 V·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。

·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

3 t) a* H5 Q$ X示例说明



; H1 ?$ j  n* Y+ M' c* l# A6 ~' w

0 A$ ?4 f" P/ f  m场景 / k2 Y! N0 F# G& H& _	# @! B  Y( d; v$ k归类 5 H, N4 p0 a( d! |	依据
) c( C4 B+ Q4 j6 C+ d7 e, ]保护套含独立磁片用于吸附	# V$ ?5 o2 S. V+ [管制范围	; _8 V" V' s* d2 M: ^+ }初级加工形态（磁片）
! w, f5 p: |+ N磁铁与电路板结合实现智能唤醒	8 V9 m# T  f: C2 i4 j非管制范围	' h2 h4 N& Z1 V: w( a2 Y深度功能集成（传感器）

+ p( @( i" z3 ^7 f( _1 j以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
2 B* U1 q# A. ~2 _7 @6 m6 P$ ^# ^, F
- x8 s! v3 H2 C四、国家标准与行业标准依据
) k) K, ^+ ?2 \) w% |6 {
. `; ]& o, }) e5 K, @8 p* ^8 [国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
; I! {* L6 a% N9 W0 k/ t: E
: r! M8 x- }4 J* r) a1. 功能化临界点

4 z0 Y) r9 u) O, u$ d1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：
# A2 ]# p; j! A2 [5 q* g
·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。
; O9 J2 l* L4 T+ }! F
  w: M* [" S5 q( C5 G, h·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
6 A* }) g" D2 Z+ w: j: ?3 W
1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：

9 v; C7 q" @7 L4 A) @" B粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

$ x% M3 A  C4 I3 s# S, ~超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
, c; o; Z* A6 z( U/ S! E
3 C! l8 s/ `4 P+ S( L切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
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表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

9 Y) w5 S' e) O9 z" C1 r2. 核心标准文件

JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。
& O) k# V7 c+ }& l8 i4 D
! b6 d; Z. B: l6 r% HGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

3.行业术语与共识
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# z! e; G/ @0 _$ A/ ^* [尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：
. t; w8 @- q# G1 t- i
材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
( p- [5 \0 `0 A( I. C" ~0 n: Q
' u4 W1 K( T% K# u; ~工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。

功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）

9 @$ U' J- S. o, G! l! J注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
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