出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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编者按
. o0 N' r) `& B
# O8 {! h  t. Y; N6 ]本文作者 海阔天空

关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。

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& F* q2 E9 R7 Y一、管制材料清单及相应解答

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; v4 B# C4 Z$ C7 N$ w. M' {
- _, ?% y# e' \- K1 _! |9 c7 z
根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

* Q1 s+ w' B* B·钐钴永磁材料（SmCo）
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·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）

·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
( ?1 U1 N: b* p; d  ^
. O+ E+ u- G, ]2 A& b4 S- C: {8 j" \随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。


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" W1 Q0 d# D( S2 N


* I' ]( l. c  i4 d" V* u属于管制的磁钢形态

1 e. ]/ B1 @4 d1 M" P# J鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
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含磁铁扬声器不属于管制
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  i/ G* P( y- r9 @% x6 o
含钕铁磁的耳机不受管制

此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。

1 R) A9 e# |  J5 d+ S
) ~1 ~: V% u0 m7 \3 p
钇稳定氧化锆粉末不受管制

但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。

“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
: ~; l& M7 y; }0 y( j二、加工深度的定义与临界点界定
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  X) x* u3 R; g+ m# R, f% S
: g; z3 \# y. D6 f6 {: W: ?1 B0 b; ~  R
1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），
1 b( V7 H" R% {: @1 T5 u. W
9 j5 S2 o% g& \0 s未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
6 W3 s: x8 U( e
+ }8 z% u+ i. [; a9 g* X9 O

初级加工的永磁产品

5 s/ D$ w" b5 l& s9 k' o' p% \管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。
1 i4 }; M5 |* {5 H/ k
2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
! V3 C6 K& m. J- C6 ?
, g) h% x6 u  B; {, Z+ {- }典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。



7 i) J- i, S5 W  D1 r含永磁材料的电机不受管制

0 U) O, W( T! b非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。
7 c" E, N8 _& }- A5 i- U- B0 `
  f& `% K) T: E" |( N  M( b
三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析

1 K4 ^& u3 y; R  s+ H

6 ]+ v3 ?, u- o0 d
判定逻辑

·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。

·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

/ B) G9 Z. C4 d$ b( Q示例说明

# Z8 {# z" S1 q0 u

7 G2 p4 p& X4 ]- J: [2 Z: A. d: w场景   h  E/ q' e5 D	" {3 _; C# g: a5 K9 F归类	依据
保护套含独立磁片用于吸附 7 o9 d  e: l& X) v4 u+ p	管制范围	初级加工形态（磁片） ' U- V+ A8 g+ c1 g
磁铁与电路板结合实现智能唤醒 8 J2 l! y" p! R" j: V& X	非管制范围 ! G' g0 E' x5 X: {	深度功能集成（传感器）

4 w$ ^8 X3 L/ C/ o* G2 m以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
* \' f# `5 V+ K! {1 [% F
四、国家标准与行业标准依据
: S5 K2 L  O& {, Q% N. W) a# u
" ]! h# K2 i5 F* ~5 A2 f: c; ]6 [国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
. y6 @' t; h- L/ W# e5 ~: _2 v
* S0 p) `1 Z" t. R+ ~1 f1. 功能化临界点

. O# X! f; c% U" |$ a. U& j% Z1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

* {& M+ M& w# k! c·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

6 W+ {4 g, Q# l, B2 P" M·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。

1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
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粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。
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0 w4 I+ N0 W6 N) _: Q; m精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

2 J% O7 W3 R* R1 L1 z超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
& T2 \5 o5 _& m
切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。

表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。
0 w; s& _) P( E: s1 g0 t2 l! l
2. 核心标准文件

JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。
/ y" g* M! c! N; b( n6 S
/ b4 U" X% \% m: T- W5 OGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。
- C. x+ O, R) F7 t
. h& {6 S0 S9 f9 f* |+ V3.行业术语与共识
0 n, t5 i& h' k8 m5 k4 S
2 t' u0 y2 A# C  A; r+ X' H0 I" g! w尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。

: C1 H& l* a# h1 X( L工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
' U2 m  {7 a+ h) m
* }. }- d4 i( p0 J1 v, ]# ~功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）
# C) @& I% j. F- w+ b4 g
注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。



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