出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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6 ~' Q+ T, B8 f3 ~! |1 T0 y编者按

* n2 m1 ]( T& `( p3 x; G9 e本文作者 海阔天空
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关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。
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3 {6 a4 x1 t# ^! F/ f. s一、管制材料清单及相应解答
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7 t3 W2 t7 ]5 w4 I: G9 e/ @
0 l1 |0 l% n' h& S) q根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

7 Z3 t% N* ~2 s( [# k, {: f·钐钴永磁材料（SmCo）
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·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）

·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
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2 c2 g  ?9 V1 G) S随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。

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属于管制的磁钢形态
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鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
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含磁铁扬声器不属于管制

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& n+ {8 x5 f/ c+ B8 c含钕铁磁的耳机不受管制
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此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。

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钇稳定氧化锆粉末不受管制

但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。

“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
3 z! n; ^2 ?' {6 @二、加工深度的定义与临界点界定
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1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），
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% T2 m5 a. i. t7 n3 ]未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。


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; W- |& I! H2 }初级加工的永磁产品

- Q' S( B  k9 ]  U4 q( A. n管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

# t9 w3 C7 l! h& y6 ?; p2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。

典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。



% H' G% I  J  {( u+ X含永磁材料的电机不受管制
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非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。
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三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
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判定逻辑
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& |# N! q/ a$ @7 ^- v$ E5 z·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。

·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。
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示例说明
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场景	归类 5 r' Z& u) a" V# _( U. C* X	0 o4 a; a- Q! X4 g; ?依据 % W. U% |8 R) o* X  n
1 x9 K, c8 T7 T5 _保护套含独立磁片用于吸附 0 f, I* |2 H6 U; J8 o* Y/ M: m	6 Y; q' g" o7 U* Z% i# p2 [& i6 t管制范围 / V3 I( p: n3 a" p# U1 D4 p1 _' O; V	1 h  F' q! e7 \初级加工形态（磁片）
4 T% O* |4 a- N  k磁铁与电路板结合实现智能唤醒 $ s+ T$ W- p1 f! ~. l	0 z3 o3 Y2 ~8 |$ k3 E% u非管制范围 5 m0 z; d4 ^1 F' |, d	7 @$ b/ Q( H# K7 S& Q4 R深度功能集成（传感器）

以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

四、国家标准与行业标准依据
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国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
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1 B! d1 S+ l8 T; K$ a3 _1. 功能化临界点
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5 v0 A- S4 @( \1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：
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4 [  O! D/ ~4 `& n·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

/ p: p; H! {' v% h: f2 S) w·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。

# N1 [( L. b2 K; u% U! @: w1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：

. m* w( s/ k) y3 m. @; r粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

  v3 l( B; I$ I* P& l9 Y精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。
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5 Z- }/ a. y# a& r9 d  Q超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
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切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。

表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

2. 核心标准文件

  F" g% h2 B, vJB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。

GB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。
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2 t. d; p% S9 L& d9 C; h* a3 o3.行业术语与共识

$ X/ Z5 W, R* ^$ V, d, N3 p尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。

: C# c4 \  X- ^& Z6 Z工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
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功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）
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  [# p. J  f# m7 z# l注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
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