出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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% {3 u4 c$ C! b# @: v5 F编者按
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! c: a% S3 ?, |本文作者 海阔天空
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关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。
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一、管制材料清单及相应解答

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+ ^. v0 A+ [7 M8 _根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：
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·钐钴永磁材料（SmCo）

·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
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) m6 ~% F9 v/ w. D. t7 P·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）

5 |( |- \& H- o; P& ~随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。

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8 R) X0 E9 Q9 A属于管制的磁钢形态
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鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。

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9 E4 D" B' ~3 _) z8 o  n& N含磁铁扬声器不属于管制

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- m7 P3 R7 Y3 U* `) X6 k% [含钕铁磁的耳机不受管制

此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。

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% m' Y5 r7 p* t! ]3 A
% n" A, P3 R; l# f钇稳定氧化锆粉末不受管制

但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
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“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定
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1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），
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未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。



' d8 t1 v6 @( n4 k" r初级加工的永磁产品

- ?! C- W" e" g* C* C管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。
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2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
3 `  T) X: R, h/ f) O$ q7 m
4 @$ @: A+ A) e典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。
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/ Q1 A' m- w# R. l9 K0 J1 g0 g
$ h- P- ^6 Y3 G! Q  w/ j0 Y含永磁材料的电机不受管制
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非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。
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. s& t+ p1 E4 }0 x% E2 m7 z0 w三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
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& A6 \5 @3 A0 b  s
判定逻辑
: F/ L! B; x' e4 F  D) g: s2 [3 R
·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。
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·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。
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; F" D7 r6 y; C7 ]示例说明


' H) k. y9 D' w) d
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! ]# o7 o* A1 F# U% p) J8 b场景   v( v) n4 [$ G# p	4 D$ o: T" m  }9 K归类 & R1 o) d9 k$ S3 ?( K	: _8 f! r4 ]- f& U2 d依据 1 Z4 k! w! B+ `* l; {
6 c1 Y* ^4 h, _1 A: Z保护套含独立磁片用于吸附	管制范围 8 \# g5 Q! f+ y3 F8 a8 _	! q; X! N  \2 }1 N8 s# H/ I% e初级加工形态（磁片）
磁铁与电路板结合实现智能唤醒 , X+ Z) |& C4 \2 }) {	' S  [# G5 y0 O; ^1 m非管制范围	深度功能集成（传感器）

以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

6 P# D) r6 Q+ l4 ]7 L四、国家标准与行业标准依据
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国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。

1. 功能化临界点
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' f4 l9 ~; o  ?" |2 {  ^# V: z  o1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

1 u0 K9 j! Q' e) M·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。

# d. W: U/ M3 a1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：

: u1 Z- ~1 H& G4 k. a: d粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。
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/ E! |/ \( [5 x5 n9 q7 S# _超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准

# a- M9 I; `9 Z/ [5 h' z切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
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, E7 j+ F* K$ O# h* {; W7 w表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。
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2. 核心标准文件
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JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。

) I6 F2 U  ?' }' U) R; ~4 T+ C* aGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。
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3.行业术语与共识
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尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：
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材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。

5 P) Q% i* v; @工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。

, i+ @4 `) z! @" W. k( T; ]& l功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）
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0 o3 c9 g1 a7 T" K) L- ]" q0 N注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
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