出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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编者按
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本文作者 海阔天空
* ?& y1 E- [: n7 c
, p- K: l1 b/ I# _' m+ v, O3 v关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。

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一、管制材料清单及相应解答

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( A$ K. w4 B% f& k& F) ^
4 Z; ?6 x  K; C8 k1 o7 y) v
根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：
- T+ O; q  L2 e  ?
; ]% X$ r" [. U8 n) s6 |9 t( j·钐钴永磁材料（SmCo）

·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
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·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
# u) d& i$ X% j! }- h$ E& ~7 S
随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。
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' g; ?& P1 s5 e, R. S+ b, [7 r, }8 P' n7 a

; ~8 l2 t# w: b8 T: e
属于管制的磁钢形态
; L* u* q5 T! }! F9 t
鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
' T% \# v  A2 ]/ c) M0 o( Q
3 }- J4 R' f% ~
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含磁铁扬声器不属于管制
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$ b/ \! J* h* f! N
# m: A8 o" T& t含钕铁磁的耳机不受管制
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此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。



钇稳定氧化锆粉末不受管制
- |  R; [  d2 k
+ l4 l$ ?; t. Q& E2 m3 r5 @但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。

! A! g: I0 q+ o“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定

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% Y* M# v& N& d4 m9 s/ y. ]1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
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. u* l* t/ |) g" r% k
初级加工的永磁产品
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管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

- U) ~: Z, S2 S2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。

典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。


, |# A4 i% d/ e
$ X$ t$ Y0 w! ]8 \* u- a6 s含永磁材料的电机不受管制

非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。


) G' L' y9 U/ W- P3 {三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
3 U/ ?* I& I  X6 }6 m



( I, t( _# S" ^判定逻辑
' d8 H  l) l* c
·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。

- @' G" D3 d- M% {' {·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

' V  [' e0 s) N2 V8 k) g示例说明
, a* R6 a* S$ L+ v* ~0 a7 N% t

+ a* \" B0 U; x, f* A' S+ s
  h% ?# I# B, @+ H

0 Y/ ?( E7 n; f% ^( W场景 ' O$ W& p6 E3 `7 k7 h' |, M" E	归类	* K3 |+ c8 l$ a3 t1 L, g依据
4 _* Q! W$ `" C+ k保护套含独立磁片用于吸附	管制范围 1 F: z; }2 i  [5 w+ z, _/ b	( H  _% ~! ~( u- F" W6 w初级加工形态（磁片）
9 ?/ L3 e4 @) ^/ g. z磁铁与电路板结合实现智能唤醒 ' G; y- r0 \9 X8 E	非管制范围 ! y$ x9 t8 \- _% u* R5 C	+ }2 @$ R( Y5 B0 D4 Z0 s深度功能集成（传感器） 7 f: y% M) g' x5 S$ d( s5 ~

以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

" o# H6 e" M7 g四、国家标准与行业标准依据

9 C! U$ G/ Q4 l8 p% O2 ?' ]国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
! l" }( Q( ~. E
! I; t3 E  y* G  ?% {/ O1. 功能化临界点
$ a1 S& ^" ?. l7 M
1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

& m$ U, G5 V* W4 v3 z' H·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
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6 y) T( B# n+ M, K) Y, o* z0 L1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
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  D$ J- H# e7 B5 l: E6 t% E粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。
3 z* Z; P9 z/ J5 _  ]
. e1 b( P8 G  m. E6 r2 ~精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。
* m' k, b  R) ~; B1 v
超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
5 X' S+ f" B! i8 Q
切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。

7 ]) r! m) J$ d5 Y: d& U( X表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

; ^; I: _9 w1 u  U0 c* v焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。
' [* q+ ?( c! a3 Z9 L7 X4 x
- ~' b% t* K6 X( a$ g2. 核心标准文件
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JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。

GB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。
7 V4 ^) R7 [6 ]$ F# g# f
" t# x7 u0 k4 b  m3.行业术语与共识
& \3 `/ V- L5 d; a  N# c1 e
, J6 y4 R$ Y" `尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：
1 ~' \: w& _/ T8 g
/ r- |# j7 f& e材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。

+ i. N- F+ [9 V& B1 }工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
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2 |0 m" k  v/ a' b5 x/ i功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）

9 ]8 h- e1 d# a8 i注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
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