半导体产品原产地认定规则大变!一文读懂申报要点 全球差异对比

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注：具体规定，认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容
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2 B' x. }1 N& N$ i今日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，全新认定标准引发行业热议！此次调整不仅关乎企业进出口合规，更将重塑半导体产业链布局。今天，我们就来拆解新规核心内容，解读背后影响！

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一、新规核心：流片地成原产地“金标准”

核心变化：集成电路原产地认定采用**“四位税则号改变 + 30%增值”双重标准**，明确流片地即原产地！
✅ 税则号改变：生产过程需实现海关编码四位税则号变更，直接锁定核心制造环节。
3 r1 I% g. ^7 x- ~- {3 D✅ 增值门槛：流片环节价值增量需≥30%，确保制造工序的实质性贡献。
✅ 关键工艺：氧化、光刻、蚀刻等晶圆制造核心工序成为判定焦点。

二、企业必看：申报实操与材料准备
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, M7 ?8 s" E& E0 U4 M1️⃣ 报关规则：无论封装与否，晶圆流片工厂所在地即为原产地申报依据！
) T5 D6 j2 L% Z# i" s2️⃣ 材料准备：务必准备PO（采购订单）证明材料，海关核查时需清晰展示流片环节的成本构成与增值数据。
( _0 F" q; L1 k# t6 S  ^+ a" L3️⃣ 风险提示：错填或瞒报原产地信息，可能面临罚款、扣货等处罚，企业需立即自查供应链流程！
三、国际视角：全球规则差异对比
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提醒：跨国企业需同时满足中国新规与目标市场规则，避免双重合规风险
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