进出口增速8.8%和11%！表明中国集成电路在持续改善健康发展

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中国经济导报、中国发展网讯 记者王晓涛报道 2020年，我国集成电路进口3500亿美元，同比增长14.6%；出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。“去年中国的原油进口是1700亿美元，集成电路进口是它的2倍。”在6月9日下午举行的2021世界半导体大会·创新峰会上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在发表《2021全球半导体市场趋势展望》主题演讲时表示，“十三五”期间，中国集成电路进口额从2300亿美元增至3500亿美元，年均复合增长8.8%；出口额从693亿美元增至1166亿美元，年均复合增长11%。“实际上我们的贸易逆差在不断缩小，从侧面反映出我们的企业实力或者产业实力在不断增强。8.8%的进口复合增速也没到两位数，基本和中国GDP的增速保持一致，所以从动态来讲，中国集成电路在向着持续改善或者健康的方向发展。”李珂的这一结论让人对集成电路产业的发展感到振奋。

全球半导体市场增长6.8%难能可贵

据统计，去年全球半导体市场的规模为4404亿美元，同比增长6.8%，预计今年的增速为10.9%。虽然只是个位数增长，但李珂认为却已是难能可贵了，“因为新冠肺炎疫情去年全球GDP是负增长，中国GDP的增速也只有2.3%”。

对于“缺芯”现场，许多人都心有疑问：去年整个市场增长6.8%，按理增速并不快，为什么会缺芯呢？数字显示，2017年，全球半导体市场增长22%，规模达到 4120亿美元；再往前的2010年，全球半导体市场更是增长31.9%，但都没有出现“缺芯”的问题。因此，缺芯不是因为市场突然出现爆发式增长，需求突然放大的原因。“排除市场需求的原因，问题只能是供给原因，以及供需衔接出现了问题。”李珂判断。

从全球半导体市场的区域结构看，需求侧并不平衡，可谓“几家欢乐几家愁”。其中，美国市场增长21.4%，可说是一枝独秀；按照WSTS的数据，中国市场增长4.8%，亚太其他地区大概增长5.4%；欧洲市场则是负增长，下滑了5.8%。

从全球半导体市场的产品结构看，存储器、逻辑电路、传感器当前市场比较热，增长比较快；相反，分离器件、光电器件则呈现负增长态势。

从全球半导体市场的应用结构看，汽车半导体市场不仅没有增长反而下滑了。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙认为，因为汽车取消了大量的芯片订单，等到市场回暖再买时，企业的产能已经被计算机的订单占用了。“因此此轮的缺芯也好，市场发展也好，可能并不是由于市场需求的真正释放或者本质性的变化造成的。”李珂说。

从全球半导体的资本市场情况看，并购案金额大幅增长。近十年来，全球半导体领域的资本市场非常活跃，去年虽然受到新冠疫情影响，但资本市场规模依然达到了1180亿美元。“有几个比较大的并购案例现在还没有尘埃落定，如英伟达和ARM的并购，等等，投资并购的案例越来越大，数量创新高。”李珂感慨，“似乎放眼望去，全球领域的半导体厂商数量越来越少，因为并购了，都合在一起了；但反观国内，过去两年注册成立了上万家半导体企业，与全球相比，给人留下很深刻的违和感。这种现象到底合不合理？值得思考。”

中国半导体市场没有明显短板

对于全球最大的半导体市场中国市场，李珂认为，从国内的产品结构和需求结构看，中国市场是健康和可持续的。数字显示，从中国半导体细分市场去年的同比增速和市场份额来看，计算机市场分别为11.06%、24.5%；网络通信分别为5.9%、31%；消费电子分别为9.2%、22.7%；工业市场分别为10.4%、14.9%；汽车市场分别为5.8%、3.7%。“中国市场没有明显的短板，无论是从应用市场还是产品来看，基本差不多，呈现齐头并进的发展态势，不存在全球市场计算机占比21%，一旦熄火了，可能整个市场的需求都会受到影响。”李珂说。

据统计，去年中国集成电路产业市场规模为8848亿元，短短4年实现了规模翻番。但李珂直言：“实事求是地讲，这并没有完全达到五年前国家的规划目标，2015年市场规模为3609亿元，当时的规划目标是每年增速超过20%，但实际上只有19.6%，有一点差距；规模预测到去年超过9000亿元，但实际上差了大概五六十亿元。说明全球贸易争端对我们的产业确实造成了影响和伤害，如果没有这方面的因素，9200亿元是有可能实现的。”

中国芯片制造首次超过封测可喜

令人高兴的是，虽然集成电路的产业规模受到了影响，但是结构却在持续优化。比如，和应用直接相关的IC设计，始终保持快速增长，在“十三五”期间复合增速达到了22.3%，规模达到3000多亿元，在设计、封装测试、制造中占比最大。后两者去年的规模分别为2509亿元、2560亿元。“中国芯片制造行业有史以来第一次超过封装测试行业。集成电路合理的产业结构在规模上一定依次是设计、制造、封测，而中国半导体产业起步时主要是作为全球加工基地，封测行业曾经一度占到集成电路产业规模的70%。”李珂认为，集成电路制造行业在规模上首次超过封测行业是一个标志性事件。

最后，他认为，人工智能和自动驾驶等新赛道的出现，后摩尔时代来临，以及话语权要向整机企业转移，是全球半导体市场未来需要高度重视的三个最重要的变化。