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不定期分享有趣的商品归类，关务知识，感谢关注6 x5 {/ v5 V* C
在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：* n& g; u1 y4 e N
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你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。$ T: s; M% k$ v$ u/ B" `
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没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场3 x) x7 E! x: T) v1 I# l& V
+ t8 i) B9 Z! W2 W }1 `1 @. y5 G, ^, ?没有它，高端CPU、GPU无法封装；, x' h T: H# ^8 @/ B
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这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。: |, c& E/ y( h" t* D: t" [# E
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意外发现：# g$ s# ?: D/ Q: E
故事要从几十年前说起。4 _! U7 X% ?7 C; R* j; R2 C. |1 X C9 k
a# t3 E; Q7 w% z; o/ p! s0 C味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。" d2 x& h9 b# b! i
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但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”+ ^ x3 i3 N2 l2 u6 c7 O' d5 N8 v+ |
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经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。
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6 w2 D8 C! e" l( ]! J* Y) {# c技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。/ x; o& l3 U& r
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! E7 |$ g7 k x什么是ABF膜？
9 Q3 O: g% n* U: Q5 x/ Z
$ Z. p5 ~- z/ Y5 ~它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
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Q7 W" M6 c3 [( g为什么要用它？
f) u1 ]7 F g/ j6 I) \* E! O6 A6 y* b: e7 v% }. {
在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。; I; U, a; O% J% _$ |6 \+ T4 K
) a/ | g! \8 A( d1 I以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。
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而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。% t" x4 ?4 ]" Q
, h; \: E& y7 j; `* b随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。- _5 R1 K& ]0 A
* u0 P! Z7 o ]) ^' U+ s一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。! ?5 B% }. ^. ~
* y: H! D1 H, \% v今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素
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集成电路商品介绍
- X3 X5 i( `4 n9 ^' ?% v0 Y
$ ?9 R- Q3 A9 y集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
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' U6 I( w8 r2 n' q. b6 g集成电路的六大核心特征：$ ]( u& Z" k* `+ J- N5 \( X
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微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；8 _8 n$ P6 n! I$ E! r" O
: T9 O; \5 ~3 l' c工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；9 W2 C- x) @. L' }
! y: O) ^$ [; }2 s2 S元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；: R* K$ D7 R U/ h# i8 o6 f* ~
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基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；: u7 z6 n: q( P
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封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；
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结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。
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* I' ~* y; O7 I- M7 s3 `; J! B在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。 Y! i& j, T) d& r" j
7 v* X+ i, B' z二级子目按照功能划分为：
) U) N7 M1 F7 w" D& L8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
0 `" w+ J% L# m o# T) u. P- x) G2 x0 w8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）# _7 ], \2 H1 n- `" [ P" [( i
8542.39：其他集成电路1 u7 L" V6 B5 _. n3 w2 k
三级子目按照结构划分为：4 I' J0 D4 S0 G5 m
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单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）: Q% x1 D- I) W. y
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举例：
0 q# g7 @6 l# ~英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）* G- \4 T6 L$ I1 V2 t' q7 I, M9 @1 r
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[table]4 r' Q3 p0 C+ r' h; Y) _
8542
6 C+ g' k8 h* P* m, m0 |+ k: J5 }" g- R' R
集成电路/ x- q; c; r k9 K" [
" y. \+ x. S' w
2 M/ u$ c6 Y0 L1 B! _+ v_
0 O. h+ d) J& Y: v7 F" \* `2 } -集成电路5 `/ E. v6 u1 I" e, a2 ?0 ?
& _6 e- c+ i l1 Z+ l1 R- n- c9 t7 H8 L! H
_: J* ^/ S: B& M" I. y/ T
--处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路* T& F2 V' ]5 U7 }4 I1 e
! d1 p" I9 {, K% w6 ^' b8 t9 v' u
+ U9 p* E* |, E, |! g_; p# e/ N: v2 \- X
---多元件集成电路5 s. O6 V# z% J
3 m! _* z: t4 a* ]: u/ H; l
8542.3111. ~2 J4 I! c# }5 G+ h! B- ~
7 t9 a& X# p7 N3 k# b% T' }, y ----具有变流功能的半导体模块! _% z/ m8 K$ x+ x" a
T* M5 P6 Y/ L" K8542.3119
9 O' @ e- J% {* b( |; s! }
& a8 \0 Q7 s, A0 Q2 @ ----其他
* u- R8 ?6 e \6 ?9 y% Q! c8 v- U5 }- N
8542.3190
8 h) B/ \! v& U- {( f G
1 K* k& G% ?6 D, e* H: _! ~ ----其他（单片、混合、多芯片）' e9 t8 y" j" m8 {) i: i1 m
% V0 s0 ?0 @; k( G- O% ^
) I% k) _3 g7 g, F4 u# i m_
) p c( z8 w3 z3 N3 B* o( s --存储器2 j. f! I: e( @3 ^" ]
8 W) {# \% ?+ x
8542.3210
7 ]" b/ h" p L( j2 G. P9 E+ K' x( ~
---多元件集成电路
+ |& x% t% p/ ^; {/ b
& y# K! u4 W& v- y, r' ^( v5 E4 ~8542.3290$ e" e; f8 N) n1 A! u; O
/ i& B4 c* e7 z) k ---其他（单片、混合、多芯片）8 H7 d6 h8 l# Y3 f9 z
& c2 T1 z0 V& q1 v, L5 k# D- l% r
9 F! H; B" E* m% |& F( K4 i_/ h; G8 ~9 l, }% ^" z
--放大器
2 s2 D" {( h) e/ ?' \
v6 v9 {5 J3 B+ v; t% D& ?8542.33107 n; o( {8 q6 i
! D; x% i. }' v/ ]. q3 r ---多元件集成电路
$ N. ?5 X/ J+ O! l* l) D& G0 b; V& I7 y r4 x0 w) [
8542.3390* w8 B# {* f6 r
6 W$ a' l% D0 O" k8 g; L ---其他（单片、混合、多芯片）
% S$ p w+ d# d9 x$ O: F; X/ Q/ A3 R* i+ {& O7 i+ S
7 a6 j( c8 q F) N; z& p- ^/ u3 s_
9 A9 D( _. o1 [ --其他0 H7 a& r) P7 W, l1 m
" O# I1 P5 h. V. ~1 R( S/ {6 @+ O
8542.3910; B1 {2 |* T, U }+ r% {
' ]1 ^# c) ]+ h7 Z0 b ---多元件集成电路
: ]+ H7 O; r" T' {4 ` B7 H$ Q I9 }2 @9 j$ b
8542.3990
9 E+ }7 J7 |" t8 h) f
& v" J$ k4 _/ \) J ---其他（单片、混合、多芯片）
- N" X6 Q- G1 Z8 h* d5 U6 i9 u; N4 i# f2 D) ^' V- _
8542.9000- \- w3 C" I6 [0 f' f" T
. Z2 H& v! H6 Q# _ -零件1 i, Q# n; s5 a% H
! c- y' a) F) Y% {
- Q. G* A$ B* y. @- T* x商品归类
; ]2 ?+ r! u8 M' p* a+ F* g6 y
! K9 h: o1 B. P% s; pCPU芯片! ?# k1 Q+ [! H" A. \
% }" r; ]: L& N. j
! ^6 w# f3 p3 Q4 B
! d3 P1 C' c1 y% |. _3 r w海关编码：8542.31
! j8 x4 S& ~$ y# _. }9 b, i/ L" l/ W7 G
具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。4 x& K! P8 U9 D* a( ~* j
" y8 J* J; ]+ v4 I9 H存储芯片2 E: M$ h# A5 @: y. Y' N
! s7 @$ q, O$ j2 T1 t
5 W, m6 n, I3 u& G( j( q/ `( c9 c/ z# i9 z* B
海关编码：8542.324 T- d" n# s& {5 d; b* s' K
4 Y' i/ a7 o4 C* J4 X5 d" _
存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。
" l8 g" w. U& i$ ] @$ }0 I! B5 A. M3 q$ f% T& X4 Z
放大器芯片! M+ W2 v$ C6 g1 b
7 f3 o; D2 a$ f, a' }9 ]海关编码：8542.33
# _" r; ?# x$ c( T2 K1 ]8 E. x, D7 \( [' f3 W
放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。' C8 o8 G: r) e- m) C3 b
2 c8 s- o% @2 o# y) ^( [& Y! |
其他芯片8 S3 M$ Z: C% s5 z1 H3 e; v0 r5 R n6 ^
" g0 z8 K- |/ y" U& W" n" O5 O3 ~海关编码：8542.39: @3 r+ C$ h, P: E8 r
/ ?& v# }# z6 x
其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。4 P& l0 h# V' y, c i" I5 r
7 O4 D" i5 _$ l; |$ i% v- ]2 }
申报要素
1 D: a, M1 \4 N& b' d7 c' Z' n3 {- i B$ c
2025年规范申报要素+ P/ `. @4 o ^' ~; h" k5 l# a
; y+ f, v' ~6 U- `' _5 x$ S0 s
1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;
: B2 @4 h) y, y2 Y5 S+ p& A5 Y
0 C H6 z/ G" D) Y& h/ s申报要素填报要求：
0 t3 ?* o" F& Z4 U* d- _; R3 p. ?! p' V$ w
1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报/ `$ b; Q8 w& R' }: o
0 ?# P; z) s, C ~ I8 K4 ?
2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。, A; H1 z6 o* T( ^% h
, ]. g. W$ g) E2 e/ l3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。, y) F. S/ |1 \2 a: ]# u- ]% T5 }
0 }1 C% \ k: `4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装3 V) t: s5 ^. ?, H9 s
" h$ T6 m, _. `: ^& F# v
5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；) G# d! V0 Y0 d. k6 X7 k
+ T6 M; K( ~4 P# i$ b
6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；" v$ X- X/ V, W* Q, W6 a w& K
( R: h+ h* ?# l+ |
行业常用英文词汇, d# n" v1 r/ p" l1 [/ `% e8 z" v
+ [& a. A/ m9 y| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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7 T( V+ ^5 f" q5 ]( e2 P! S/ c—END—你若喜欢，点个在看# i% [/ O, M& m' U0 K
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. F1 P) Y D/ U S+ p4 c0 f2 [6 m) K
咨询热线：13789072282（微信同号）
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发表于 2025-12-30 00:50:35
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喧嚣卡
变色卡
显身卡