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x& O W) e6 w& o! `0 ^+ l 在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：. @: K9 S$ d7 K, m9 r+ D; I+ J
) |5 {# ?$ ?5 Z# Z% z你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。
8 T9 w0 [7 |% \$ y
( ^5 y! a" @! D1 G7 b: [/ p' f4 Q5 q没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场
) G' ?0 v' ~; A" i2 w: ^( T- q3 ^0 a
没有它，高端CPU、GPU无法封装；
5 B. w6 l# {' C$ G k: o3 B# ]3 V
这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。; W# l2 ~& e1 z* B" R; Z
; D( l- g& w# x/ u1 m9 n) o
v; E7 K5 ^" S$ V: B0 ]8 T2 W+ o7 L意外发现：
- S/ l& R9 n: |7 t故事要从几十年前说起。) t6 z- W6 J- T" K
4 T" B! {; g9 _' [0 C& T# |% h味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。
F5 e2 @# G D0 _
" {$ o; E7 ^* a4 ~& P0 _* @但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”
* }" ]5 r0 [4 A$ f- _* n$ U; e
% [5 R* W( u9 h5 ]经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。: U2 F9 M5 O/ c$ V- p6 t
, ]1 _5 |- B' @$ l
技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。0 z! N$ i N% Q3 m* D/ K
7 q }; G1 P H1 c- f
" \2 |* s2 R' J0 ~( D, h
! x; D" i, E3 K7 {9 b什么是ABF膜？
4 T( V: D! j0 z0 t) l+ v) T
h% G3 E, U1 U! I t/ E它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
1 u) \! |% V1 U1 _, c! P- r- y p/ X% _+ C' ~$ f
为什么要用它？& I3 g( k+ }+ e$ [ t( V
0 p E5 {" N3 U: [ X在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。& m! P' X5 e8 x0 k+ k. h
% D. d! T# a8 ]
以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。
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4 \! c G! K) M9 Z7 J( h5 x( @4 j* h而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。 Q) {" n. b- n7 I* o) ^
, }; n2 k5 k' k随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。* m/ e- m7 ^' w* e+ b
* R, v- \' S& D& x
一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。
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: {3 N' r( P9 C) l今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素5 v7 x* u6 X$ Y6 O* K1 @
7 B& Y+ W k8 c$ Y/ e ]) D' _
集成电路商品介绍
' t; i9 W' z2 i3 L7 C" s3 M) g
% |' q0 m4 T% p- _集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
3 { w4 U1 [. |% ?5 @ k! I
' x' B9 ~. I/ O1 ^9 e' z% ~集成电路的六大核心特征：# K0 u% a- C* {
) {8 S; C- v" B- _$ ]9 B8 v. B
微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；4 t/ g- b; C* e- c8 `
: t9 q) d) Q. I: `6 Y' X/ w
工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；/ L( _1 N* B Z0 ^2 k6 [- w$ H9 T e
# Q7 P; O4 ]2 `0 ]) \ B6 D/ j4 _# O- F, p
元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；
1 i n. v. \, {' R& t) p5 C" X. Q! l7 Y! ~5 Y+ E
基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；
" V* ?) b2 ~ C5 Q: n% `# q
1 Q* G6 L1 f0 w W( f$ Y封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；0 y7 I1 G/ d5 e+ f- D! T
7 i! y$ }1 C0 X) A结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。) a: T; P6 y/ l K
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" P. v p( r7 c1 ]
0 _/ i# o) F7 P" K$ y0 Z在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。
5 \0 s P1 j# r z( N1 Y9 i
' @3 ~4 @$ U: I0 Z9 @. T# y3 q& g二级子目按照功能划分为：
9 V4 ^/ o/ [ O2 E0 o. `5 F8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）2 t" y. p7 T$ N; ?7 U8 D) m
8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）
* u# ^) @1 H8 h8542.39：其他集成电路
6 J! p! C8 u) F. t( U三级子目按照结构划分为：% ]$ O. y7 Y+ b& X6 i/ V. v1 C+ Y
; O% J6 o: [9 D' z单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）: d& n) R* ^2 U8 ^: L. }# u
# y, l; o) a" ]5 C
举例：
7 V' f# w# A8 Y6 `; z% J, r7 f" |英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）0 g% f. Y v! C+ \% C9 W
[/table]
1 x( ?# c4 C) d[table]
v! }0 U9 t. K) y5 Q. b8 M8 M. p8542
* X8 e3 O6 C- y: K+ y
0 i% q9 a2 z! U: g: j+ @% P7 W 集成电路' s& Y, P2 Z- H* E6 ?- M0 f' z, ^* L+ q
4 c3 B) l- h: k2 A+ Q# h
' y, f4 x8 d9 ~5 ^
_
, B. f, E( g6 {/ F$ N -集成电路0 q" e0 f3 P1 V6 B3 Y( }/ e
1 z" ?6 O a9 e, W( P# Z
3 }2 J4 Y/ W# o9 z8 \# i_. G* Y' ]! g) n( q% `, ]
--处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路
0 h3 }" d& V+ _% B/ \$ c$ H
0 A' _& n6 ?# K, M
( K4 j A1 B" X0 h3 G8 r2 M_
0 \8 ^( K" u% K1 C$ J7 p9 k+ m ---多元件集成电路, Q) M8 C B( Y3 M7 U/ e5 O9 h L- Q
$ G: D# b/ _- |- Z
8542.3111
v' W& }" Q: a+ r5 v/ g+ L! A2 x G( W0 ^, U% _
----具有变流功能的半导体模块
( t' H% A. z7 z, A
+ w9 `3 i6 B! k% x! M8542.31196 z8 L5 p; }3 O
# m0 `9 ~8 r- \ ----其他1 F9 m, _+ I' E2 B0 @
7 b! L- g' @3 t5 r/ |) X. t- D
8542.3190
' K1 V1 z# z: F7 c7 c& e; \& Z
. O' p9 I: @) i3 ~8 B; ` ----其他（单片、混合、多芯片）
( q* U/ g/ C- G) w. j& [) }; u+ I# E7 R& Z0 L- F
: y, h- w/ s% f0 k4 T5 n_
) s) I9 h, E: V" `0 P. B& U --存储器( q0 v7 G" m2 V' m
% @6 o' g. Q$ m& H$ @3 G
8542.3210
5 B4 w4 S$ d0 ]2 R
* k. C+ X1 f# f ---多元件集成电路
2 [& r/ B' t: m; w4 I& [5 j* I: E/ k$ G! w3 ? d" O
8542.3290
3 C' e: ?& I4 M! `7 C5 b& h
4 p- f' l9 Y+ T3 V$ w ---其他（单片、混合、多芯片）
" H/ y& ^. i( D) [' ~
* |1 h3 h, y. n2 h/ A# B3 k3 A, N6 H9 {' f1 G a* d
_
! w6 D7 \1 x# t --放大器
; X, G2 D. L3 m2 O! Q. M
6 A% E: O* f7 ^( C8542.3310: a q/ k" R8 Z r6 H7 C
2 q: \+ E6 G/ W( Q3 S. s
---多元件集成电路
+ \) ^! j' U. x O/ H& U: R D
" S1 p" X& l8 W# U- g0 u6 N* \, t8542.3390
' X$ S( e0 v/ ^, ^: E4 K- U: y0 d3 t; E
9 V# h! d; Q8 [0 x ---其他（单片、混合、多芯片）
9 F7 J5 D& ]+ j& P' N+ ^0 q$ p. Q- L' A+ {
* x; O6 ?( `1 n1 ~- z
_' }. F# Q0 k7 z& S
--其他
; p n5 R( h4 C u( [7 F1 ]1 z W7 U9 Y+ U" r( ^5 f2 G
8542.3910! X+ f X, C/ i! U! U! V' x, H z
1 _- \, Q0 Y2 S/ h( d ---多元件集成电路! d7 }0 D% A" P0 o4 ?( W
: v: t7 p G s8542.39907 a* a/ _4 e0 |2 c8 S
|$ `) h/ y" H! d2 O. _
---其他（单片、混合、多芯片）- [& F3 T" S- U8 L0 j
# Z% u3 }/ f+ Q9 m. n0 t8 i y
8542.9000
6 a5 e& ~/ y2 p. W8 }$ B; |! c. a; N: E6 j5 Q! B
-零件1 y s8 q, h: b0 C+ R: \5 d
% _% m) F' t# V- [& v: ?
: j2 h4 s3 m: M( x- Y) I, s
商品归类
( g. x1 ~5 l) q+ `6 ]& l9 s5 x
# {5 j( j0 L: ~+ O# m9 g3 L& KCPU芯片
$ \- o% r- H( h* I% r' y) |
) v1 A' V6 `, H/ L
' I5 C4 q" x# o; G% Z4 i3 W$ x) q+ m; c) T: }& T7 Y
海关编码：8542.319 G' a g) ^' x- y
8 k- ~8 K; g! G
具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。
* @ j! v! } M7 p3 i' q( |4 {* q8 H a5 C# _$ I
存储芯片, H* G* g% ]# e$ e, }4 r" n0 Q
. z) x. m, u* F# f4 @
! r7 I* Z/ D0 s2 h( Q* o& _9 _. i& y& T& @5 o0 a1 s% ~
海关编码：8542.32
3 Q" k7 v) a# N. H& V& \' Y7 ~3 j! S0 [0 k
存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。& N9 h% t7 z* H. F8 e8 |
" J, \8 p' l# \* ~
放大器芯片
6 G7 v( |* A9 Q
! A3 L0 S5 k$ W) O5 [. a海关编码：8542.33. u. V6 M6 N2 ]# t
, j4 L$ {# L& e( ?& Y/ y. |' X放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。
% _) e8 P5 V6 X, Y; M6 @1 x* h0 M
2 I) `/ x: N1 N* ` K0 z其他芯片 S, Q! v2 U3 u9 B0 L
2 L4 I, H" q* i: P+ T" O& j/ [% ]
海关编码：8542.39! f: _' w+ t6 f: S6 z
* t' p$ p2 T6 p
其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。, n* h, R' o; l$ S' w& Y* {
' x- N, v+ G' A1 N. Z+ ]# o: m8 D申报要素
# l1 T3 l2 Z! S" J- |0 A4 h' [, U9 A# Y( ]% w% t U6 s
2025年规范申报要素
& p0 ^$ ^ V: u2 D. v: ~: [
9 P4 e: }/ e5 z' h1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;
* \6 k2 p1 H3 t; G2 s% y& j
; ^2 _, S! h1 X+ u* R1 |申报要素填报要求：
1 t+ Y2 Y" [ t% d- h3 d/ f4 J% L: `5 J2 N) N
1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报
- C8 h" @! v! c0 K9 Y7 _" a3 U0 f
2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。. U/ g7 M1 g2 d( G/ t+ D7 q
+ W* H( w; b# o, }8 M2 i: H. Y
3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。
3 n4 O' \/ N1 o7 ^6 M+ `) F3 r' s1 }8 S4 I8 ^* }
4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装
- w ^8 E4 b4 x7 I( W% k4 H# @3 u
0 l! J/ S0 W; A) D& D8 ^+ m5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；& j& R9 Q0 X9 T6 K
2 M; r {- P: o$ C# |4 o' c6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；
- B' ]; M( d9 S* x1 p& ]" R L" V# {* \: S3 v4 W
行业常用英文词汇2 d {. K# G A; r2 _5 {( G" w
/ S3 R9 F$ L* t
| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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% |$ T1 F% W6 _' @—END—你若喜欢，点个在看
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6 s. l" [* j( ]6 m! E6 T咨询热线：13789072282（微信同号）" }. {& X4 j# q) q" u
8 C n8 N {3 v# ]: j' T2 r+ n4 y& B% h
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发表于 2025-12-30 00:50:35
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