出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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# |! L7 o) N2 b1 R% G编者按

  w: c+ `/ |, i本文作者 海阔天空

- ?& i+ Q3 T, _8 b关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。
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1 Z+ ~4 C* N" j一、管制材料清单及相应解答


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2 s2 Y+ n; @$ m4 @
6 }( K. `5 y' M根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

·钐钴永磁材料（SmCo）

0 O! B$ j. ]; b1 H! g1 `! P+ T% p- V% l·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
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·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）

7 W# e9 z% i; [! q: X随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。
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属于管制的磁钢形态
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鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。



* z, J9 Z7 o# W& }  C$ B0 D含磁铁扬声器不属于管制
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( D& G/ c+ w% y5 S; S含钕铁磁的耳机不受管制

此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。
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8 Y( m/ t) J  g6 @钇稳定氧化锆粉末不受管制

但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。

“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
( h" R$ N4 Q5 `3 e二、加工深度的定义与临界点界定
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# c6 _8 @" d, f% u& c1 p# Y1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

# p6 x  b0 B" O6 b% g未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
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4 a  Q$ j) v/ @( [5 \6 T3 N  l5 v初级加工的永磁产品
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; p9 r4 n2 M! M管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

; Q" H0 j* Z/ w5 }! n1 }% }4 ~2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。

典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。



含永磁材料的电机不受管制

非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。
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三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析


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判定逻辑
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·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。

·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

& |' ^1 K% f5 R, k! p+ V- b示例说明


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场景	8 G3 S$ D: t0 ^* c2 r: o归类	2 Q6 @* h' t) _) u" W! ^依据 / X7 I6 [6 s$ U. t- |0 W
9 _: K# O7 T( c保护套含独立磁片用于吸附 2 k% L0 C  ^5 n2 f	管制范围 ( U. w' g. |* r+ s3 s+ \	初级加工形态（磁片） , a$ D1 A0 R4 i$ l
4 y: `9 d; a. c6 h2 G磁铁与电路板结合实现智能唤醒	非管制范围 5 j) Z5 m5 V0 s	深度功能集成（传感器）

% S( v8 G% ?8 I* _* t# _以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

- g2 L! G! @; [  Y四、国家标准与行业标准依据

国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
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3 u* D: E) b% z2 c7 x1. 功能化临界点

6 h! ^( B9 j! {" Z" T4 O1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

6 O; u7 T. Y9 \·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。
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·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
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1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：

粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。
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5 b! y+ F: w! I1 O- B8 y$ ]精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准

切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
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表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。
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焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

9 ]# |3 p5 ~+ T& v2. 核心标准文件

+ o0 R( V$ n3 j, {JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。

- W/ h0 }' j. N) tGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

4 q' C" ?  K' Z4 T' e0 }5 N4 s  ^4 k3.行业术语与共识

$ f3 \: I6 S! T2 p4 S尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
9 m+ W" H, F3 w0 c: [5 l
3 V+ I$ I" m: b& h# u2 ]5 R工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
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功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）

& B2 \) H. Z7 w) H1 @5 O注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
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