出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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编者按

本文作者 海阔天空

$ X1 f1 F# I6 m: B. _1 p+ }# [关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。

2 A, L; F. H+ Y3 i

- _1 i; y. A+ C
& Q: Z& G% L+ G. G  n- U+ N

一、管制材料清单及相应解答


8 g4 \! c) k% D2 ?, [
& [& M+ l# d& e2 M" ]
根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：
1 u, s: ?6 R& w6 ]8 H2 g* R$ l
# Y, p  m( c1 W" t- [% \9 a·钐钴永磁材料（SmCo）
/ L% [7 v" I# Y4 `) q+ I* {5 U" K
·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
6 g0 c% ?4 l) z" c
$ F/ r. {! L. s( e! _* z, L·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
( B3 B8 r, Y# s0 w# Y; _9 ^# X
  ?% Z- f1 N" Z随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。


: C" [3 W% n0 t, H# B( I4 Q6 r0 G
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: M$ @" \; m) }3 T8 J' [+ S

属于管制的磁钢形态

' v6 J/ B8 }: i# `% F9 R鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。

7 t6 r8 [1 s8 i- d
7 y& ~+ Z1 f' \% a+ i8 m
$ C8 C1 z! R" J0 z% S含磁铁扬声器不属于管制
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$ A( h8 b" o* K% X# h) o

0 i2 z+ g. v+ ?+ L含钕铁磁的耳机不受管制
* E7 N' H4 J4 ?0 a
此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。
: F( e5 i7 j; t  K9 l, \
- Q9 j! z4 l; p0 {. \

; v( o2 }- a! O" `+ t/ B钇稳定氧化锆粉末不受管制

但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
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3 |) [+ S! v- S) J“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定



! \5 P/ r. J: r! p5 Z1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），
0 `) ?( _- g8 l; m& y& q
未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。

  ^- R# S/ e/ {* Q, k" i) a; g
% `( V, l$ D# _
初级加工的永磁产品

. {0 P& L, [" O$ u& m1 g8 S' x9 t管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。
. E5 h7 K* }% v- N% }+ h2 V
0 p' w; e' v6 A3 H# q& M' R+ \' Y2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
# E9 |9 U8 u4 ~) B
典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。

0 o7 g2 w( t/ w" I4 t8 |( G
3 a1 O6 q9 e! r2 V$ u
含永磁材料的电机不受管制

非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。


% ]. H7 P; o& V1 x* @三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
- F5 g- O9 k" v
# u$ u+ G$ i/ \+ }. f4 g$ x
4 `# u! @2 f" k) l: w
. H& O; c+ c! T" Z( X
判定逻辑
$ y9 [+ J! @+ E" D* [
·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。
# \% b7 x0 O" x  Q$ i: q4 l
) g/ Z5 {% l2 s$ i# u·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

+ [: V+ }6 u+ l: Y  o" X5 Y8 t/ K示例说明

场景 : F: \0 Q) h- D1 N6 b4 k	1 Y- z5 h9 R7 m% u归类 ' s. G* a- l6 [7 O5 ]	H5 `* R& E3 ^8 |/ @0 ]依据 ) X( B. O8 z( m1 L0 p) d
保护套含独立磁片用于吸附	管制范围 ! q+ g2 v( I) W% P+ q	' W8 W$ ?+ }5 p: n5 o7 R初级加工形态（磁片）
磁铁与电路板结合实现智能唤醒	非管制范围 9 [. d3 Q( B5 W	深度功能集成（传感器） / K1 D0 j9 x$ }4 s# D) o& h' H+ r

以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
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2 h; W9 B. C3 W' }. \四、国家标准与行业标准依据
5 q5 x, r  ^3 t+ F0 t
8 r/ e# S7 T2 f3 Y2 D国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
9 q! C( x7 W- `
" C  \, X: C  r& E. m, l4 w, A1. 功能化临界点
3 _. Q$ L7 s; v/ E
1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：
7 Z3 U9 {8 e5 c/ G, [
( q0 C7 L' V& [7 z- V+ J·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

( d1 r4 v* t& O! ?3 _; ^* W·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
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1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
5 |/ S( y1 J) C1 T/ a. c
粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

( W5 d: @+ F, A( p, J# i6 r精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
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切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
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表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。
9 h. |: E5 q/ N1 n0 h
焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

/ u, c2 H+ r& _  F# t0 D2. 核心标准文件
! z* k" F# D- f! o; u- X0 F
6 w6 m5 w) }  T9 hJB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。
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GB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。
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3.行业术语与共识
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尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

9 y" t( O7 H" b7 M* i材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
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: G5 \- q+ T6 M  h- r, T# i工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
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功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）

注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
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