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7 v. a3 k, G5 o5 f' J 在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：
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你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。, u o0 W. e; I( b3 v
" M9 m1 j& ^) k2 a% A; b: @
没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场
' z/ R4 \9 N- z' ^. A2 R% j: v- v/ P. p* q+ D
没有它，高端CPU、GPU无法封装；
& @! e8 p' K9 g2 T: J1 o) ~& x1 O( M2 h% g
这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。
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8 S. [4 V9 Z' y7 R7 A2 C意外发现：
2 q3 {; g" E+ j故事要从几十年前说起。
, t9 f' A/ `$ ?+ G4 N
& @8 r4 v: d. D. l; I0 H. d4 ^/ z味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。
. Y/ W% J4 X$ C7 L- ?5 ?: p& f, j1 `1 N
但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”
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" o* [+ m4 M) j! q0 f( c经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。$ D7 V! A! m& Y8 R
5 K) D% i4 u" @7 B技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。
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\) [4 h. R; p$ k; ^, K
. x. c, F3 t& C+ P( @什么是ABF膜？& [5 h4 c) i8 H8 o
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它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
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0 Y2 Z; A$ N: |7 S' a# C为什么要用它？
& z! I5 A4 M4 h- g+ j; f; L
8 |0 A1 a: O/ U( b4 }8 B7 A在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。& k8 j1 q7 B! h) E$ d' F2 z
w& c* Z. d+ o" P. \$ A, l以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。; f( G& \. W& d L" m3 l
2 c" }: P0 P5 ]# Z: O4 L而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。
) B) J+ e% |# }! D" x
. Z4 i0 A3 U: ]7 b/ w* |随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。
v, [3 P& J' X! r
, E+ ^& n! }, q2 b' `! ?一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。: u1 R- h. r# h3 ]3 Q! p F n5 ~
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今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素. r- o/ b& y9 b; D5 o
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集成电路商品介绍8 b" ~1 e6 `8 Y1 }+ m. b
1 Q5 i8 ^2 p$ ?0 y& @" k
集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
' ?& c/ l. v* a+ E) A8 c5 j% U4 l
' x, A1 K% |9 o" S" I0 J集成电路的六大核心特征：
4 U# `% }4 N" N9 w2 `
7 T1 E' }+ Y& v) y9 n) J% A微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；6 L6 S, \9 |' m6 p
. h7 r6 `; c& o' W t+ ]工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；$ h) I n1 g6 I7 [+ u
9 b- |$ X8 ^, {# I$ ^9 n/ h元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；. v" j: V8 p6 V. Y: y
% M$ N- L6 H& ?( V7 X基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；) ?3 g6 s/ f5 C
3 y. [4 ^3 v* E) T# v# I5 }7 e封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；0 C- B! Y, ?! J- l3 R2 b5 Z
, h! N$ K' Q6 {* Z) }
结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。6 T0 }2 e1 @# C6 q- S; v
/ I8 v7 N; P. V( T$ n0 Q) h: Q
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/ ~3 c* W" g( R, S/ L在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。
+ U4 O: n( a# E, T3 C, _" S$ k' X4 t( _
二级子目按照功能划分为：
2 Y1 H; n6 b4 y" W8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）2 G/ k. H) e. d3 c; @7 g- }
8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）# D6 V. d* }4 z* u3 r
8542.39：其他集成电路
; p! O0 g$ A k& z. B0 s' D3 B% z2 n三级子目按照结构划分为：1 i+ f% q7 k, C. ^' J7 T6 _- }
3 {; q: B/ f5 {/ K" r$ p单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）
6 f; u: Q( g. U* E, n- f0 x7 q9 W
* m0 N; _" E, q$ t, \( A举例：
/ c, V$ E- J2 x Y7 t英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）
; ?; o9 R0 c4 G+ P[/table]
' B" s( M2 ]: i[table]
& D; w% {$ |) m% C2 E' D# V85421 }+ y0 C( H* d- B; p r! c
6 S; h% ^; E' ~ 集成电路9 W7 ~ m) F; a2 G8 E8 n4 I4 V
4 f- B# T" q* {7 i3 q' w! _$ ]+ n) D
_
: W0 ]' h( r- u% m1 P -集成电路
$ u* m: P# p; ]$ x( r# c" k6 e0 K
) a* D; c1 [) e- Z: X! m$ N: N
: t% T- y8 L9 w$ o' C! b: Y_1 G7 v( I" ` @; v$ T5 W
--处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路
- M, [4 X5 @3 W1 X. n9 J
, q3 P, l! C: p3 ^; N. K* g" D( r/ v6 T$ ?9 j. J6 ?
_) i4 Q! W( ?8 |3 M
---多元件集成电路- D6 A' e) o; S1 s( H
6 x! {4 k$ X, {+ ]9 R6 _% g. H* H0 |8542.31112 J9 o1 w: g" S7 Q# n
- j r: H. J- n+ G2 R) k/ x3 {; E ----具有变流功能的半导体模块& D( ^4 u2 R! n& s5 E" @& e/ V% y
, g& Z% M. f& U, a2 W4 J7 C# L
8542.3119
0 [' t, w9 ?2 }; [* o; ?7 x" u H# o/ D4 d
----其他
! E" i0 G5 ?6 U* ^& v) R4 q1 G! w( z$ m4 R+ ?1 a
8542.31900 i2 _; v- p) _# E a3 ]9 P4 J) V
) _5 c, O3 W' \ ----其他（单片、混合、多芯片）
8 G2 j* [8 i \* D8 k
9 J$ ]7 c( Q: k7 Z, R; d$ F3 t8 p9 F+ j" x5 ^1 B; A; a' b
_
b9 S: `) ?$ d$ b u9 `, q --存储器3 E# y+ G" J5 R u: [9 q+ U
% d0 e8 N. n* X. Y4 o. H3 \: q
8542.3210/ c- N1 h1 L. u
: ]( @4 D/ p `" M9 s
---多元件集成电路+ {7 b- O& R! V* N" o
/ N" l/ g: {5 z( S( j; q
8542.32906 @6 M: A3 o0 Y1 `$ ?) e' o
* B; J+ c' A1 q# u5 g6 m4 [ ---其他（单片、混合、多芯片）
/ T7 [! E: M0 r" s$ C8 k% ^2 ~ Y; f
& z( L% P' k- ]* ]4 {9 J_
* k3 J6 M. r, s r- U( T" T& e( Q --放大器% e6 _ _# q5 j: n/ X
+ i! X: Q, c& }, S8542.3310: F+ S9 q* k7 a" X" m, |3 W
, f" p' E% M" k6 O
---多元件集成电路- f, k* A, z1 m+ X$ _. n0 S
: c* K% p8 L6 r% }; Q8542.3390% Y9 p6 P* ]4 g2 `. U# ^
3 H8 w5 W6 L. K/ B6 O ---其他（单片、混合、多芯片）
1 W/ i6 b( V0 u. ]( B4 P! n% n& d% T
* F1 |$ T( h5 t( r1 x" o9 F! p1 ^: w8 [_0 I: s8 X; V, Y$ `2 R& X
--其他- \1 ~- \ E$ @- H* F/ z. S- M# n2 X
6 x: R) C. o1 r& O) }* S
8542.3910
% }! a A6 e+ K8 R9 K6 O; `6 l) E
/ Y6 S" _. g& L2 W" T6 T ---多元件集成电路
, e3 |0 o% x; E6 V1 k4 v6 u" |& R) D" k" Z" \( b9 k
8542.3990& I- a9 r& _6 ^7 B9 N
3 ]" P6 D! V0 G/ a; @% D
---其他（单片、混合、多芯片）8 r9 [) ~* c% n8 J5 w; y, a
9 U4 H( n; Q1 C- v' L1 A( u8542.9000) N# O$ B0 x9 q# d1 J# n
: R9 y+ v) c. L+ h
-零件7 y$ Z- [) _4 T) q9 {( e7 G5 z
# E; P( |4 W8 ?4 v# p; k% B9 J0 `1 ?
- N6 Y* Y1 N' Q- T u% ^' q( [. C商品归类 j/ B) C. I. H7 ?8 B+ k4 C+ J
' g) i0 j: }( n3 b* [3 M- F
CPU芯片
" `) \0 s+ f5 k) O
% R. M) U3 ~& P; Q' Q
; M4 O; J6 q1 `- I' \
b: I8 I( V ?) x1 ~- s0 R海关编码：8542.31
9 Y9 v$ o4 \0 Y$ {# m! ~
+ v) L" a. f( k& {具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。
( T y' P- f* @; ]) ?& d
2 R* z8 a( O/ l& m存储芯片- B8 `8 H; Z" K- U* A& K# p" T
5 T8 J- U% T' P( _1 k' i6 ~
5 h: }. m1 E' o: a9 B( S, o0 i- _! v
. b( m# v& E5 M' T
海关编码：8542.32
2 L$ t2 W8 l6 I7 h, y& J
; n& U, G; H& T' @9 n, o' B存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。5 p9 d; ~1 c# n+ m" _4 H
: h& \ [; e4 V3 N- ]! F放大器芯片
- q$ K; T. Q6 W$ c& b
" S1 z% j! _$ Q9 B1 v$ p海关编码：8542.331 _( `# W! I$ M, a5 L
% g9 {. u- |; L- ~5 @' o
放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。8 l: ~9 C; E, }
. \/ W3 n! T' [" p0 X0 F
其他芯片/ R5 h( A' {: x4 \, M
+ q( ?, ~$ Z2 f- O3 p海关编码：8542.39$ p* ^6 ]6 f4 e( J# n4 Z5 q9 ^- Z& a
; a3 E: y9 { a4 |9 j: J+ Z
其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。
; ^0 q8 R8 e7 }, t# }
/ M& w1 Z5 n7 L4 u+ t申报要素
; m' |- Y4 X) L. S/ P: \; k: L4 A: M0 L% S$ {
2025年规范申报要素! p8 f$ ~6 i9 f3 |3 q' o+ C
0 q5 u3 h( m! y/ I
1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;$ Z9 ^. u: @4 t4 _( }
% C [2 I: Z- k" Z5 I) n/ @ K, D7 \申报要素填报要求：7 x# N4 A2 G$ s- \- @ U+ K
. E; V# ~7 x m7 U, l" _2 e
1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报& _2 G7 h5 ]+ Y6 C0 p3 m5 d/ y
5 D) o# k4 K0 J( \3 @2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。) d% r' S0 Q, l8 a' d
. l' R& l, E3 ~2 f
3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。9 @; p0 a. L" O2 M7 ~* ]" \
, `+ n: |; }5 L
4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装
1 d0 B' k8 ~/ _) k: D6 K- j) f( [: L
5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；+ |- d- R* G, P7 _6 A
! m G6 i6 }6 {4 l
6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；0 ~% b. p' p" {" D
( C! s7 O- M; ]5 y* }" z
行业常用英文词汇5 q; u- k2 H' S; V9 K
( {8 j: V- r7 U+ t" G4 `) ?9 x7 f6 O| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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—END—你若喜欢，点个在看
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7 ~( v# W: h: D7 U! n咨询热线：13789072282（微信同号）
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发表于 2025-12-30 00:50:35
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