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% g# L( P) ^# S/ @/ L2 N 在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：2 u& n+ w( D2 z! @3 r& g! I$ y w* \
; Q, I: ~; W1 R6 z( v0 k你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。
- Y c4 p& H6 c4 ]* P
0 h2 o4 s1 y- s0 c2 E没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场
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z4 {" d' }% w. U* E, s没有它，高端CPU、GPU无法封装；. q) {7 z/ |5 }3 ?
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这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。; p9 y" B& I+ G
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# @5 A) H. I; o% H' l意外发现：2 j8 }7 U; c3 w1 ^- X
故事要从几十年前说起。8 |: a5 ?/ B4 b: T3 m: z. h& c u) o" U
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味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。
" e8 S. j+ F9 p7 Y y1 [# Z. Q; g$ ^6 `8 N% z# ]
但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”' j( F# g- ^5 A0 {6 O% V" ]
* ^. ^ Y/ v6 l& z2 l% a, _经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。0 G7 r8 n0 y# o; J2 {' X. c L
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技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。
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5 g9 y$ L9 r& Z W9 i% J+ q; J; W什么是ABF膜？7 G/ s5 P) N6 L! l% h4 B, G- d0 M
& t* c' m8 _; }: P0 c它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
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- T' c# h$ {3 |8 H为什么要用它？
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3 G1 K8 {* L1 k0 v3 J6 [8 |2 F: Q在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。
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5 y0 v; d5 y- C% ~' u; e以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。 S5 c! ^" H3 @2 {/ Y2 L+ B
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而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。3 j6 B! E" X4 H0 N* Y
( i. n4 v( e/ y# N随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。
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/ u b1 _8 p3 C q3 Z" i. h; r一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。9 f; s6 X. }- Q4 L6 M/ C+ N
! \$ }* a E9 U* K9 Y, s9 w' T今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素
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集成电路商品介绍% H+ c! e. ~. G$ T) E
4 p7 B, n% K4 c: l集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
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集成电路的六大核心特征：- x' m4 \: r: I6 b
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微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；8 t2 j! t8 s9 Y Q/ ]; k9 M" r
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工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；
3 W+ n1 a* Z1 S. P# e( ^+ p! n' b) y3 f7 }
元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；2 t! l' q, q2 N% ]& P$ F _
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基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；3 Q! [7 x/ f8 E: m) f& n0 @
% x7 }1 W9 B( X5 a3 ~' v封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；
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7 O/ L( z+ T% L结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。* J: K) M; I, b& J. Q
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i1 x7 k1 Q. k/ b }
在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。
2 a H9 M3 ]6 o; C4 `' b+ ]0 @; i) j1 N
二级子目按照功能划分为：5 C k; b. }3 D' N1 u$ N& k& S E
8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）4 ^; r, m, L& f2 m& r: y! L6 a: ~
8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）
8 N& p Q6 r- }8542.39：其他集成电路
4 G3 Z# \3 b/ r0 V ]# v三级子目按照结构划分为：7 Q& u8 f- G! B5 n
1 A; Y. r/ @1 X ~1 D单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）: `0 a+ v9 p$ r ?
2 ~. y% L8 b4 a) o! ?举例：( d* q3 r8 G1 ?+ D! j) i
英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）
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4 D- l Y4 t6 _+ [$ d9 T[table]* B" [ u+ \1 L9 K
85421 ^' N2 F* p3 a K+ f4 W$ H
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集成电路
9 o# U) B: G2 l2 h Y$ k2 K
& j! V4 R* W7 m! Z5 U1 z6 ?1 s% c6 j
_$ `& u( H* g" H' K, E, j! \
-集成电路
8 d( ?8 }) ? I6 g3 X% s# I1 }5 ]* O- W
- b! K4 ]0 B3 P; Y: c" f_" f: \) L0 N4 S& @
--处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路5 ` m5 C8 m- q$ _3 K
3 @2 k8 b. G7 {; _& u2 b. ?
0 `/ Z( k4 Z$ J) K_
2 R4 r, Z( n$ p7 {# p' u ---多元件集成电路
& t3 J H6 y( G$ L( A4 O* Y6 g* D& |' f% o% o
8542.3111+ N! t, c' R; P0 \9 D$ c
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----具有变流功能的半导体模块9 x& ]* _7 u' d' q
& o, N$ h. R$ {. @
8542.3119
8 n% R& t. R) Q+ }& _
; l8 N, a h1 X: I ----其他- K9 Q5 X! x" l$ W6 D
$ \0 f9 J, o' Y3 ^. x$ A5 W
8542.31908 Y( \+ [' ? w6 n& B+ [0 F
" ^* Y9 m9 G8 F/ b: Y5 S ----其他（单片、混合、多芯片）6 H3 p. |; A X/ {. L) I
! z4 W+ n. K2 J+ x; G
7 Y1 S8 P9 H, \ p( Q7 i% [_9 U4 Q4 R5 s4 G, H) i; }1 j3 Z
--存储器
D. }5 d, T. g$ K. ~+ c) j3 f. @$ h2 J( R+ ~! K( ^
8542.3210+ W0 ]0 \ @# `4 K% a
3 { v/ q/ v3 X0 c% v9 K' N
---多元件集成电路) _& S1 P% X3 H/ I) u& ?3 ]
) E9 W2 _3 U6 l! _ Y/ k
8542.3290( P8 ~. Q0 v/ I, p" ^ l/ C, N, d W
2 l/ k! w* l ~9 ^8 F* `
---其他（单片、混合、多芯片）, r. A& P( X1 w# L4 G1 W" l0 N
6 j$ _* U8 L+ y. ^" Y% j$ C
6 z( n, k/ v9 M" e( T& g& l_- L" s7 p: a2 i/ B$ Q
--放大器4 B! i, J8 L6 ]
7 K. A b( D4 _% f9 a9 A8 J' U
8542.3310" s& Z0 o) v' K: U; j8 e; W
+ t7 |. W* q: p, ?/ O0 b9 Z$ z ---多元件集成电路0 |1 m' r7 S" d, w* c% J
- f a* `: R7 J( A% e' j, o
8542.33901 X" N' O9 Y. b8 L% E% \; T( {2 \
; {7 m! r% ?! c k& F. Z
---其他（单片、混合、多芯片）2 S6 q6 c) q* }, l: K, h( }
' C0 n( {* G- m% |: Y# X1 m( z, I* l" f* d. `! A
_- K- s2 @* l! t) Q4 c
--其他0 n7 k* m" Q0 W- P9 j$ @! D
) a9 b2 w- z/ Y# Y( |- w8 c: O
8542.3910
5 c; y9 u4 B6 m# B. C4 c# n
3 _3 f3 ?8 m. p! D3 c ---多元件集成电路5 H/ F6 D3 C8 k1 A, Z; h$ O, i
6 T" Z9 T/ b) R% x/ a4 z" t9 T6 d: {* q8542.39903 j; j- {6 Q) L* K9 G4 E8 N n( |
, E7 D$ M7 k% \ ---其他（单片、混合、多芯片）
: X; J1 q, b: z- T" n; f5 W, n7 K/ B; B
8542.9000
6 d$ {) _6 c/ m# ?7 M% g# z4 Q. w# [" `4 }. w' u4 `
-零件
$ r3 w l) N8 |' s; ?+ b' w5 H8 _
; ~% k8 I: S/ I! n- _9 E* c: w5 m0 J# E
商品归类# n' A! C9 y, Z' I* f @
3 P0 X: T. I2 a4 n7 b- P; c3 L
CPU芯片
: b; ^' o, T) b& g0 [
1 \& {8 ?2 p5 e( d5 b( [1 F
" d- W2 N: V! y6 ?8 E) P* Z2 ]0 f) c! A8 K
海关编码：8542.312 S* X! ]+ U8 Z5 X+ R0 a
, a* x: U9 V2 B4 k3 e+ Y+ K- K具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。
9 j+ ]5 H/ w0 H9 k
8 q b8 X t% z8 ~$ d存储芯片
- V1 p+ [# Y" u+ ?0 B" }6 @. `, m. \- ]# a' _' N- ?
( s3 l& M. f' E% m" M. W/ l% W; Q
7 D; T5 Y1 k, A) m1 S
海关编码：8542.32
/ p0 m8 u {, F& f& g$ D H Q
% ~9 |- G4 o7 P* W C5 J存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。
( s7 a+ o6 Z: n+ B: h$ c
, I6 D$ D& _% q5 j- I6 C7 p5 r$ s( @放大器芯片
9 L# O, M. @+ c0 `4 u7 r7 R1 z* j- Z$ `( m; Q& m7 L
海关编码：8542.33
, u# N1 ]: ?: n0 {" m- W4 I* L! r
; n6 Y% ]# w6 j8 y( v6 u% l放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。' o7 C* X* K7 {: v. K
2 Y1 a- `* M& p: T9 N7 r7 r
其他芯片
8 |+ Y" [" `$ T' T+ A2 [
`2 G; P* Z8 \- s* J4 f2 D4 c海关编码：8542.39
) I! c) q8 c6 c6 B7 n( @$ Z+ K/ t
! D! `4 r0 M: f% c, ^其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。9 J! ]0 ~6 V! T1 ?% K9 t4 Q
7 ?1 Z7 e7 q8 O4 u. g& P
申报要素- t7 i0 [+ j* N3 a5 |9 ]
D$ L0 L7 u# N/ K+ u2025年规范申报要素1 [* N& m% P! L. z
7 F3 A6 y) L0 [+ H/ a1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;! u3 z' b2 i0 I6 B
J/ h2 c O2 l' o# `3 F申报要素填报要求：" h; C: B! A; Y. u% M4 O* a
4 K$ y; X; s2 p: o2 _
1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报, q2 z' ^2 I! _8 h
& y. {; F( `& p C
2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。0 D4 k: n* T9 e% ]7 p
; K- u% z9 z0 X- s8 m. v3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。
! u0 v( u. j: w' b5 A. a- N
8 z" b' h$ c5 Y7 S& }' O8 l% A4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装
) x! W4 E' I) ^ t8 x2 E# A) z8 t0 h7 P0 C% \4 W$ A
5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“； C3 w" u: N6 @
8 l& T* y4 y- i2 `
6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；
7 T$ i9 D9 o- l
6 q7 t: z* i4 t, r行业常用英文词汇
$ e8 L# X+ ~$ Z. O6 y# f# a
5 `" X* A! i! J8 ^- j) F0 d! p2 K| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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—END—你若喜欢，点个在看) v$ [5 J4 L' _+ u, k7 v7 ]
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商品归类、出口管制、关务合规咨询、代办许可证件
/ P# A1 x$ R" m9 e3 D7 U" a2 i* a/ z: I1 Q! h% T l
咨询热线：13789072282（微信同号）% E+ H& [# a3 m- T, |; E" y
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发表于 2025-12-30 00:50:35
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