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不定期分享有趣的商品归类，关务知识，感谢关注, o ~) z- h/ @5 K8 L
在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：( p- \9 L( a- R5 T5 \1 @9 K
; f: a4 P) [# v
你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。/ B' W5 `+ k6 A E) F, `
! m5 {+ \# q$ s, U" ~4 H没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场
. k' g4 [! z9 w9 P# u6 p$ j' N6 Q4 A) m
没有它，高端CPU、GPU无法封装；4 G0 J) f3 g1 w$ U# o
! h2 B/ M/ H) x- i7 ?8 e# O这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。! W% J# i2 E6 @+ {1 A# _
0 [3 |' F. V7 z' `8 r
, F0 J( t9 |4 y" s ?意外发现：. Z) w& ?; I- N( G* n9 c1 W
故事要从几十年前说起。
0 h; T( K8 x) ?4 @% n% L
; g" W2 L# I$ P味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。
% Y' u" ?8 ?, x
" T& k0 T7 P4 n) v- O但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”
" }- t9 j& q" r
; F, p2 D* P2 \经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。' t3 L6 F5 n9 u4 [* y
8 `7 q" y6 V9 j0 A4 V) y. L+ s技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。. p( X* M! _+ I
- H, P4 R2 T6 m* Y! T' N0 ~$ T" }
0 F8 u i" R2 `2 I" Q) m& _
( Q% b. I6 Z" [/ a' ^什么是ABF膜？# ~. }* Q( m: x
/ d0 X* Y- p0 S它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。9 w4 w$ n. i0 [5 M4 @( @
) W# q& [0 ]4 u) A为什么要用它？, M1 Z3 P1 y9 ?, h$ h% k7 K l
5 X- N E# V9 U) {. y
在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。' a" |8 G3 x5 W+ U! f: |4 n1 z+ g
, ?6 K% q+ I8 f以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。
2 L( ]9 Z2 `; T& G! A% \3 x
4 U1 ~ | p& w R( c3 |. d! t* g5 h( E而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。4 ?8 K. L, N+ X4 w" h% X, ^5 a- p
( T8 U& v3 ^& q8 Y. U9 \. ` U
随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。8 G" K3 h, U2 T) P# I
4 z. `: R6 X# v1 x. @9 E9 \
一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。
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C4 J$ r8 T. B$ f( B9 I# f今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素0 B n9 ~+ N% e, }
+ E% Z- O* h3 y w! ?, v, _: c! C
集成电路商品介绍- s+ n/ j& S$ }1 F
3 X0 Y. V: v) R% m) E: ?集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
( D V5 I% z, ^9 f
$ n3 t- ?8 F% f7 G* Q集成电路的六大核心特征：5 L1 [* w9 a# _7 N+ r" v
. E# k* z( Z) B q
微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；
2 E8 Y; ?3 L4 j8 h! ?# N( t" t
$ g8 |. k1 X8 _+ U工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；
7 `! J' `# ^) r% Q9 y
4 y7 S/ R2 }/ J! j( ?# w/ e! Z元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；( }! @2 n' f+ z2 U
7 G6 s/ ~+ x$ R2 E基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；, J( d) g. X5 U. H9 r' u' z
: s& ` T% L- F: E5 C1 y% C5 w封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；
+ c) m' n0 m0 @: d# u
& T3 P3 M4 i( f结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。+ t: C3 N* v+ m% g2 { j. f
( e2 m) P/ p5 w* b1 d/ r% F7 R) G* A
+ ^+ P2 Q2 Y8 \+ U6 V& Y
- l; n: o: G0 N$ d- I$ m* s$ J' T5 P在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。5 ?' E9 u$ }7 ]
' d6 t0 I! ]' z F9 D e# x1 a6 Y/ M二级子目按照功能划分为：. H* W. H( C+ h1 w5 A1 L+ X
8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
. m" z) y5 i! _1 m$ S8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）
" p" P) j6 i8 G% o$ m, n) d, q8542.39：其他集成电路) Y2 G% B1 ^/ O/ g8 P4 o
三级子目按照结构划分为：% Q5 O% _7 V8 O6 i6 k
' _* u: v2 i8 ~6 S8 v& f0 c
单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）
& {- p% Z5 R" n4 b0 |2 F1 i7 I6 ^/ W; S
举例：5 R m. O; P8 u. e- Q
英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）
% `: D' ], `% f6 f[/table]: x& @+ Y4 g* s2 s: a' l& b$ G
[table]3 |) }' C6 M4 }1 i
8542
l. b! f' @$ m, Y% W
/ F( O* }0 F! a 集成电路
* R1 L! n7 j* p5 x$ A$ [8 y6 F# g8 j/ u6 R+ [
6 l' Q2 V) v* m0 H/ _2 u O
_' n* H& _ ]' P: Q; L. I1 o' r B
-集成电路
, d; u+ l/ H* @7 _9 W7 P H( u3 Q7 I) F! [3 m
- b! v' X* j# d_
$ v. [+ t! Q# M& l# `! k( @2 K --处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路 Z) a9 K8 F- [9 o6 ~0 x5 i
$ S% w! v4 ^) W9 I) b9 D- {- y2 [$ y) M1 ^- m$ p
_
' z( e& @* L/ ]+ o) g2 p( w. q7 X ---多元件集成电路
* o, p8 }4 I2 j/ H4 m @$ \$ W
9 v6 M( }# K7 S( w- \( `3 i3 w8542.3111! h! G. m4 a$ Y, L7 g
8 i9 b% [" f% s' O" o0 g
----具有变流功能的半导体模块; U, Y1 l9 @( V6 e2 L- g- T
$ ?! b" U8 T& ^4 ?
8542.3119$ S# U. }; u; a+ U% k. U' ~
2 }' q1 V: c& k) Q& X: b ----其他
% u7 W( x. k4 ~+ E" d) k5 _8 y3 F4 f: k8 D
8542.3190
& I; t$ {3 j% H) S; o
+ z: y1 o$ s4 Y) z; k0 D! _$ b- q ----其他（单片、混合、多芯片）
! n$ {9 s2 s& D
! t- D/ A1 N P* D; {; |# F1 t- z5 ~+ F7 w9 m) c: M( X
_
, ], h5 O2 j2 }8 d5 \4 ] --存储器
. g: h% ?% s! s [/ N9 o, A- j! X% I) m+ r! Z+ ]/ z
8542.3210
2 Q U9 {3 Y) ~/ {* [. m* k9 h7 ^3 ]% C9 f
---多元件集成电路! n9 j0 w E1 c& k
+ g/ |* M/ Q, Y9 u5 B) L2 Z
8542.3290
/ k: Y7 d8 |( B1 _5 Z; o% u+ S' d* l/ C6 A: s) w* k
---其他（单片、混合、多芯片）
- K7 [2 e2 q0 V% H) h _; } ]" G6 J# h
: {; v8 t8 ~# W
_+ h/ @( ], g- { q
--放大器
( j" F- m* j* j7 }- W1 E
% v) F2 F! G8 m5 ^$ u8542.33109 z L! c2 G. I1 L. N: K
2 n1 Z1 Y* i- Q. E0 g9 @% {; \ ---多元件集成电路: |1 Z( E. |0 G- m+ ]7 J# p$ _
7 i$ ]! V3 U# Q" S) \ Q
8542.3390 V V5 V6 c) } w( M: Z& j
7 x3 N- \. D5 v( ?. m$ I4 K' c1 s ---其他（单片、混合、多芯片）% d; P8 n0 z9 J a
; U) \# e/ e0 C" {2 c
$ i/ @$ t& k g4 ^7 t& V/ z_
/ b8 ^# Z- R8 d --其他8 D F8 u1 h+ K d. N
' Y6 [* m( k$ `& X: l7 G
8542.3910
8 U, _3 K6 j! [" J" e
, [" m, ^; O3 ^+ M9 v# y& J, n5 M ---多元件集成电路
. A: a3 A" ?% Y& e& i! J; c& _. S b* g: j3 F& P" o
8542.3990& @2 X9 p5 B, I& W
( W6 E1 v- I3 z3 p' M% B) b ---其他（单片、混合、多芯片）
1 G/ t9 Z, B6 H2 W+ [3 I3 z
3 B* S" a7 r% a9 ]8542.9000
5 V; ?) T- l( r$ {, l) E7 Y
& {% W G* F | -零件, s0 W( ]/ m( b2 N
* n! H) H; z1 D* E. T6 q
. J% k8 K& H9 W$ s* t6 A. \商品归类
$ t# Z6 L( v% K0 N9 g# e) `; x8 U! _' X' f- q3 H- Z F8 D
CPU芯片
6 ?. q/ Y* c ] M) P4 t" w- X9 P+ d4 p1 [- ^( x' [7 W7 R
: c# N0 k5 r8 s8 W/ s/ O$ p/ t/ I& A/ A/ |
海关编码：8542.31) v+ X5 L1 u5 T- D+ I* W
; b% n, z3 q5 i$ ]7 o6 H
具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。9 y# v( |, U$ C$ a1 z
8 F5 C& J$ ]2 U: V' ?
存储芯片, u8 H. g( l) `& L7 D4 U& R
( |, U! }0 s) [: U& D- z- [
& t8 Z* m1 `! x! \* c: U6 F
; f0 f5 i2 x H& E9 n海关编码：8542.32/ R/ o& f- V* Q7 q+ V1 W
: ?+ N3 x7 @# r8 g% x6 m" r: l% ?
存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。
1 j/ C* S* Y1 v# y2 H( L8 c0 h: _( x: `. B
放大器芯片
* u( q+ ~# ~) J/ r- U. f
2 W& _. K, W2 i6 {" Q& U$ D8 ~. A海关编码：8542.33& U: W8 s$ O" d7 O: q+ F( a
2 {( Z0 c( o; w" e3 l放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。
. y9 K( G7 V& Q- z/ f0 A
$ n6 ~3 S8 H# T6 [% w6 Z1 _1 O其他芯片: R+ e" W0 C0 F; I }
" L. w2 k' N; U t4 F
海关编码：8542.39+ C' u8 M2 Z C, Q) a. j; e* o
7 V' t+ T* Q1 z其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。
1 f2 g" E0 F6 }& k* Q4 _6 r# ?# L6 @$ _. e3 ^" v) j, ]! y" n( V
申报要素* C, S; p5 @2 W* ?
3 R9 A4 \- w m$ t# v2 Y& _' u
2025年规范申报要素
- y& M& j) K$ l4 a! V5 K; N! k
$ l* o- Z4 _' I6 n' n1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;
( ^ Y" p% ~. V2 Q. m$ r Z9 f6 s
申报要素填报要求：
/ d9 g# ]7 x- V( W: q$ b$ n0 v* }1 S& E
1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报
% n5 u# G* y2 h& E/ | P+ G. u8 a/ V% D0 `, T
2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。5 j; B2 m% A) Z2 i( |& Y
1 J% O+ K" b0 Z: @0 D3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。+ s) |: z8 v" {# Z' ]' A0 [1 P
W/ I) f- q! I$ u9 M0 G
4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装
/ {) |' J- O+ E: I1 I: j. u; ] O7 g2 j2 `) P
5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；
. {) Y7 P, B7 p- M
3 d7 k* l: \1 i: v! w" ^- b# x5 O6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；
1 p/ d% {" ~9 L: k. Y0 h7 j) N
) ^" B+ G7 R5 L0 I; }; Y. ~# `" ~5 B行业常用英文词汇% b0 E( b0 i" ^" D; |
% ?) F0 b: v. A
| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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—END—你若喜欢，点个在看- ]; A/ o4 |8 H! G* w! g
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0 [/ A8 N1 I3 b: |) _" I. w; a. R, ?/ w, _) Y' l* z$ N8 \0 b
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发表于 2025-12-30 00:50:35
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