餐桌上的“边角料”,如何成为芯片的“血管”?

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' [7 C/ a  x, X    在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：

你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。

9 l7 h3 I9 j7 ]没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场

没有它，高端CPU、GPU无法封装；
! T, _  @. e0 q4 H1 L+ D
这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。

0 ?: U: e$ K3 G
意外发现：
故事要从几十年前说起。

- x9 |0 w5 y( H8 C5 T味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。
0 ^$ w8 A  `3 @
但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”
. e0 {1 C) K0 b7 W+ U" S. L( q' z
经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。

技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。

) [3 n6 P# v* [3 k0 j+ k
! \0 ~2 \% I+ z2 z! u+ O  m
什么是ABF膜？
5 o. K0 l, q9 V- o1 l. X
它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
3 L  O% e, Y+ r- w4 U5 V$ Q
; W+ U" y6 ?! N7 b9 T$ l为什么要用它？

在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。

6 p1 T+ |8 w% O以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。

而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。
, n! [4 |: ]) W$ T' w
随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。

& `9 X& C) O4 i) v, h一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。

2 _9 m* J- s: H/ r" G6 A3 D( m2 \今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素

集成电路商品介绍

6 `$ E: d/ r; I* c集成电路（integrated circuit  简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。

集成电路的六大核心特征：
2 d* s8 W+ K- y+ Z5 z, H
微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；

工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；
! R4 j6 U6 x8 v) T, H$ C8 S
& J0 V% ~2 a6 f% x3 L$ q元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；
! P/ z+ h" S- q/ ?
6 i1 g8 x) ^8 P5 J: b基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；
4 {, o; D, ]" A% S. ~5 d) j+ z
封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；

0 W+ K. u, Q0 O$ M结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。

% @; ~" l" G6 |' c9 i
( h5 B( f6 V) Z- `- l0 Y1 n" B
在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。
. ~2 e. H; u$ l( U6 r2 U
二级子目按照功能划分为：
; |- r- ~! {1 ~+ x- w, ]; `8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
1 i3 e% v, X( h* u8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）
8542.39：其他集成电路
三级子目按照结构划分为：

单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）
& M5 o$ t9 K, X/ v2 u
% M1 X" g) J" ^# _9 p$ z举例：
英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）
[/table]
[table]
8542

  集成电路
, {: S" I" q# K* t
- \4 e* v, z" B& w3 N3 j6 _
* ?' z2 J6 }+ ^& \. @_
+ F/ s9 N& J- u. b  -集成电路


_
  --处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路
7 e- p* I) V# N, R% c5 }7 P1 C
  f$ F* Y8 @5 o! n9 M! v
_
; W4 b; x( ?9 H0 `  ---多元件集成电路
. N/ s4 l% Q" E
8542.3111

0 Y  k+ _/ k( j  ----具有变流功能的半导体模块

8542.3119
. H" e# j0 L! I; I
/ o# c8 |. c7 M, w! j( D: W  ----其他

8542.3190

1 f) Y% _3 ^  Y" ^/ P$ k  ----其他（单片、混合、多芯片）
: i3 H2 e3 D5 A+ e6 y
! ]& A5 Q$ C& O0 a9 y. E" c6 ~
_
  --存储器

8542.3210
* J' }% F; e8 J7 c  X( {
  ---多元件集成电路
  @6 o8 e- ^3 C0 [+ z
8542.3290
# ~. c+ g  V: y/ _/ X+ `
  ---其他（单片、混合、多芯片）
7 j  M7 R4 E5 B

_
& n8 }8 V& r; M9 S8 [. r1 y  --放大器
4 o+ Z- \+ z8 x' n) q1 C! k
8542.3310

4 H6 @6 h* n! V- i  ---多元件集成电路
. _* H  W" u; e9 n! d
; x! S4 K# j: Q! ?) Q1 a8542.3390

8 H2 n( }/ Q) u- x8 O) f  ---其他（单片、混合、多芯片）


_
  --其他
# s6 \' v8 h( E# T% M! u
8542.3910

  ---多元件集成电路

8542.3990

! [8 e5 t0 w* p" u  ---其他（单片、混合、多芯片）
! H8 n% r( L% ]1 w% |  h/ N0 z
8542.9000

% o8 \. g0 v% v9 B( }0 U  S  -零件

9 |" f/ ]0 t( v7 \1 a2 M
商品归类

CPU芯片
2 G$ i! T. x& o$ G/ h. t
! {3 n( E/ M5 L: {$ _2 o
* ^( U: a1 \) J; x
海关编码：8542.31

具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。

存储芯片
  @, m% B1 ?1 |! {
9 V9 o3 F& I8 u( ?  `% v* g

海关编码：8542.32
) w" j. w1 @9 z: A+ X
1 z! e& q$ X% I3 Q" A存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。

放大器芯片
# r+ K- L4 A/ h# q: F5 q* a4 _
海关编码：8542.33

; N5 G2 L0 M4 ?( u: m放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。
: G: X4 i/ W0 M0 G! q% [6 k
' |& [+ s) @7 H8 B( Q4 V# Z  `- _其他芯片
& R5 B0 Z7 c- H1 i
海关编码：8542.39

% q% A% Q: i: O; L2 i其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。

申报要素
1 d; r% I6 S+ G- s% T
% Y& C* b- H- _" B( x2025年规范申报要素
6 I# X+ q' \+ r) j" n/ b
1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;

申报要素填报要求：

8 w) d( M$ A4 B% z1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报

2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。
" Q. V; U. F0 m2 }% D
9 N0 x* P4 T0 s+ t3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。

4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装
3 Y( Z4 [" R( B$ J. N
3 o1 _( J4 N) \9 c7 E# u0 I0 L5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；
' ?+ _# _0 s0 X: A
6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；

行业常用英文词汇
' J- M( v8 R4 r( x' x
  g+ B: P, u0 m

制造厂 Foundry	飞球 Sky Ball
核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造	金属剥落 Lifted Metal
晶圆片 Wafer	昂楔 Lifted Wedge
进料检验 Incoming QC Inspection (IQC)	不粘 Non-Stick
磨片Wafer Grind Back Grind	芯片裂缝 Crack Die
贴片 Wafer Mount	错方Wrong Orientation
甩干 Spinning	焊不牢 Incomplete Bond
划片 Wafer Saw	无焊 No Bonding
装片 Die Attach (D/A)	翘芯片 Lifted Die
焊线Wire Bond (W/B)	误置芯片 Misplaced Die
倒装芯片 Flip Chip (FC)	芯片装斜 Tilted Die
热压焊 Thermal Compression Bond(TCB)	芯面粘胶 Epoxy On Die
烘烤 烘箱Baking Curing	导电胶不足 Insufficient Epoxy
光学检查 Optical Inspection (Opt.)	多胶 Excess Epoxy
包封 塑封 Molding Encapsulation	导电胶气孔 Epoxy Void
冲塑 冲胶 Degate	镀层气孔 Solder Void
后固化 Post Mold Cure (PMC)	导电胶裂缝 Epoxy Crack
切筋 冲筋,切中筋Cut Trim	金属划伤 Saw Into Metal
去飞边 Deflash	擦痕 Scratches
打印 Marking	墨溅 Ink Splash
激光打印 Laser marking	薄膜气泡 Tape Bubbles
油墨打印 Ink UV marking	边沿芯片 Edge Die
电镀 Plating	镜子芯片 Mirror Die
锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating	飞片 Fly Die
无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating	封装 End Of Line (EOL)
成型 Forming	排气 Air vent
分离 Singulation	托块 Insert
产品出厂检 Out Going Inspection (OGI)	刀片 Punch
自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI)	型腔 Cavity
测试 Test	料饼 Mold Compound Mold pallet
分选编带 Tape & Rail	基岛 Paddle (PAD) DAP
包装 Packing	共面性 Coplanity
出货 Shipping	点温计 Digimite
组装 Front Of Line (FOL)	空封 Dummy Molded Strip
裸片 Die	废胶 跑料,废料 Mold Flash
色点芯片 Ink Die	小脚 Gate Remain
引线框 Lead Frame	脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance.
助焊剂 Flux	包封偏差 Molding Mismatch
导电胶 Epoxy	包封模具 Mold Chase
蓝膜 Blue Tape / Mounting tape	冲圆 Fan Out
金丝 Gold wire	模温 Mold Temperature
推晶 Die shear	表面粗糙 Rough Surface
弧高 Loop Height	未填充 Incomplete Mold
弧度 Wire Loop	料饼醒料 Compound Aging
布线图 Bond diagram	顶针 Ejector Pin
布线错误 Wrong Bonding	顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole
焊丝拉力  Wire Pull	定位块 Locator Block
推球  Ball shear	粘模 Sticky Mold
细刀 Capillary	银厚度 Silver Thickness
扭曲 Bending	毛刺 针刺 Burr
翘曲 Bow / Warpage	塌丝 Depress Wire
烘箱 Oven	定位针 Location Pin
麻点 镀层起毛Solder Blister	烧氢 Hydrogen Frame
锡桥 搭锡 Solder Bridge	扫描打印 Writing laser
镀层起泡 拉尖Solder Bump	模板激光 Mask Laser
镀层剥落 Solder Peel Off	常用的术语
锡丝 Solder Flick	集成电路 Integrated Circuit (IC)
露铜 露底材 Expose Copper	塞头 Plug
细脚 小脚Narrow Lead	托盘 Tray
镀层厚度 Plating Thickness	编带, 带盖 Rail, Rail Cover
变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark)	料管 Tube
锡球 Solder Pad	静电袋 Anti Static Bag
镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating	支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar
易焊性 Solderability	随件单 Traveling Card Run Card
退锡 Solder Remove	去离子水 D.I. Water
站立高度 Stand Off	散热片 Heat Sink
切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion	品管 Quality Control (QC)
连筋 Uncut Dambar	品保 Quality Assurance (QA)
脚长 Lead Length	关卡 QC Gate
管脚刮伤 Lead Scratches	校验 Calibrate
管脚反翘 Lead Tip Bend	照明放大镜 Dazor Light Ring Light
反切 Wrong Orientation Forming.	显微镜 Microscope
缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead	返工 Rework
裂缝 胶体破裂 Crack Package	质量标准 Criteria
微裂缝 Micro Crack	扩散批 Wafer Lot Mother Lot
芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off	批 Lot
成型角度Foot angle	抽样 Sample Size (SS)
共面性 Coplanarity	良品 Accept Unit (Acc)
倒角 Touch Up	不良品 Reject Unit (Rj)
印章 印记Marking Layout	良率 Yield
断字 Broken character	次品率 不良率Yield Lost
印记磨糊 褪色Fad Mark	外次率 O.G.I. Yield
打印不良 Illegible Marking	X 管率X-ray Yield
打印字间距 Mark Character Distance	目检 Visual Inspection
印记倾斜 Slant Marking	正面 Top Surface
漏打 No marking	反面 Bottom surface
缺字 Missing Character	冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage
错字 Wrong Marking	表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT)
弄脏 Smear	报废 Scrap
内控 Internal	开短路 Open short
在制品 Work In Progress (WIP)	调机 Machine Buy Off
冲切,成型模具 Dieset	单列直插式 Single Side Lead Insert
清模 Mold Cleaning	双列直插式 Dual Side Lead Insert Type
多肉 Package Bump	火山口 Crater Ring
引线条 Molded Strip	昂球 Lifted Bond
溢胶 Mold Bleed	锡膏回流 Solder Reflow
硅屑 Silicon Dust	上料框 Frame Loader
印偏 Offset Marking	排气不畅 Air Vent Clog
焊丝冲弯 Wire Sweep	偏脚 Offset Punch
错位 Molding Mismatch	注浇口，进浇口 Injection Gate
偏心 Molding Offset	断丝Broken Wire
气孔 空洞,气泡 Void	超波膜 UV Tape

# l+ C, e3 U  q5 }0 m* D—END—你若喜欢，点个在看

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