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不定期分享有趣的商品归类，关务知识，感谢关注& C+ s' `5 |: {. b- H0 _" ]
在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：) [8 H: X; n$ ?
4 J$ L' ~ X8 O你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。
; K& n2 Y& @, z( c8 V9 X" _, t$ s
0 x& X# ?$ Y: e$ L! Z9 W没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场( G0 l% E: I7 F# Y( y J
! J' u) m. l. U7 n& F& F
没有它，高端CPU、GPU无法封装；& Q9 t5 X% R N
4 g# ~3 O( e; w. q这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。
& }# N! \2 v/ a" l5 Q) r
* [# s9 f0 B( q
4 N% s( F) r' G# K D意外发现：
' @. | V1 h, D故事要从几十年前说起。
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3 L' b7 i+ d! Q+ h7 w+ ^* q \* @' J味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。
( ~) s4 w* m9 }' O2 P. g8 w" t9 k2 J) M- p) A' b$ E9 t
但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”
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6 c7 i( S9 x" ~- ~- y$ O经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。4 P: T6 M2 Z& T- }( C4 ~3 |
7 Z' a2 P4 Y; [' u
技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。% t8 o& h0 U/ D/ m
, n5 l9 Q3 w& E7 R
0 X$ C0 k. A! E- C) j8 ~" m/ ~3 f5 ]% v' r$ e E
什么是ABF膜？, Q- {( Y, N7 r6 o6 l" j
/ |! P) b( n5 s( @( V+ c9 K它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
. g# z3 j7 f, w' g5 P$ P2 J. e2 o8 d' {8 c$ G, w0 M5 r6 v& E
为什么要用它？
* T3 u; ~% Z" T: ]" U4 m! I9 W4 j O8 ^, m' O) ~& L2 D
在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。" ]& y( \) u1 }; X; M7 a+ t
5 y& r5 q& u& t4 H以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。
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" h6 q/ ]1 a- p* ]: \+ i4 Q9 A/ p而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。( d1 ]/ _' D \9 Q3 W+ O9 ?
9 @% g, Z, J2 Y1 s, W
随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。
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一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。' c$ z6 ~* a9 P V. F" J
4 Z" Y! L% ]% L
今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素
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集成电路商品介绍1 P$ t2 Z. N4 F d$ n
0 I6 ~3 {/ x8 }; Z0 ~" }集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
6 f6 [& V3 G9 |5 W; r \& ?, `4 `; X1 o& c- t$ A1 H5 k( b
集成电路的六大核心特征：
4 Q* @+ M" A% O( @% l$ j5 q" B2 B' [6 g- Y( `
微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；
9 s; I# ~* A8 F6 m7 P9 M8 }# L) v
; }: V& u3 h' c9 F% ]) J3 W工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；
3 W/ k/ `1 @5 \6 N1 c( j) b6 E, S0 h3 w1 o5 x' V
元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；
1 D( D( b8 a7 n. O$ I" X% G
! q% S T; c" R" U9 `( z基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；! A/ T! |# N9 o+ h6 e; \
2 m8 u% g9 l: l# r/ u6 h) S! W封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；
0 M8 _9 @2 e2 a& a
& ~2 b- |/ t9 a8 F结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。
& F- w6 D0 c- @ C4 n* D) G0 @9 c3 ?" v
6 ]: p/ P1 B7 v9 i3 w4 Q
0 h: N, a+ I. G0 U$ ]: g在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。$ V# e6 {9 m+ }& k4 z' D/ {; `
% o" t' d' i3 ^* t" n1 K9 C7 d
二级子目按照功能划分为：% t: a- K& D% |+ x R
8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
5 ~% B- h1 F. s3 t0 k8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）
! j0 r1 |/ Z; z$ {8 C3 ?- a/ P8542.39：其他集成电路
. P8 @& j8 p% {* O0 ]+ q! F三级子目按照结构划分为：
0 D( R; S" r3 C3 ^, k5 q0 R8 S# Y# W- D. d
单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）- x7 u- j% J3 s3 k
& K( k" I1 Z4 v) F
举例：! z. x+ U2 ]- L2 d
英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）
$ W* Y3 o4 v( i/ @( Z[/table]# F) Y. ~9 [; M! n* H9 j1 p
[table]
8 c& Z6 W ^7 P" n) O8542
- q0 a1 q' J0 U4 @0 P" |
8 l( B3 ]" |% Y! D8 m0 ~ 集成电路1 A1 }8 n1 H$ i
* X g: J& ~9 `0 z6 }
$ M- |. H0 e% Z U2 J
_8 \ F# C4 [4 M: } _* o
-集成电路! V0 x, V3 ?9 j
) C" k/ c; {5 @3 f6 I, W" v% N5 Y4 ^6 {
_
; c* R, N6 T$ J( w" ` --处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路
. P" C# D+ d* d, {( x
) Q6 v* S m1 |
3 H t x+ t# |/ e8 `3 Q1 U_
2 r0 l& e6 l1 H) n ---多元件集成电路
3 W1 }8 Z' F; m
. Y' h5 \4 E. b6 s) J8542.3111
5 V2 y, b# i e) s* ~8 |- b7 |! m$ f; _* T8 w7 P- q7 P
----具有变流功能的半导体模块
I: a9 U& @9 {* a& K( h
5 i$ M, t. i* s8542.3119
4 Z. t$ b( d5 r3 k5 l. \- X* v" W( ~$ O: p+ O
----其他
# d2 [% N( @( |" N# o& ^. N( W, H J% x4 q; v
8542.3190
& v, R+ ?" L4 c- O5 c. d1 A2 A! Y
5 F& i' h1 i! H2 @/ C4 ~6 @% H T$ G ----其他（单片、混合、多芯片）
0 f) e* O" y2 H5 G
+ p+ M3 u4 i2 `. N9 f8 }: s
% U5 U( Q7 `( x% J_* y' L) _3 F- C2 G' F
--存储器) I" @7 `* K1 n' H
) M% X, Q% r' q+ A' ^7 m8 P7 u8542.3210
, \/ Z) d. q" k' s Y: M! s' m% f1 L0 h( W) {7 W& }4 Z1 O! X1 ~# P
---多元件集成电路
( Q6 F) U8 n W# |) q( |/ T) R
_. ` a4 h( p$ e$ F- T F% x8542.3290
5 r, Y# Z/ F) q7 N* ]' D6 p2 R9 }
---其他（单片、混合、多芯片）
- d" b9 y- `4 B6 D3 q. C4 R' p, X1 ?* o, M( P. Z. s
5 d S7 D+ j! v9 ]_
/ J( F" G6 `. f8 x5 i$ R --放大器5 ~: t. Z1 C; y
, H% f$ j: s- D$ l X S# V* V8542.3310( k# i) K) A& z* _5 q& Z! _
" s- @9 ^- {5 t ---多元件集成电路8 m% c/ E. T, ^0 g
, h3 ?* c# d/ T& E- u' c
8542.33909 K2 O0 z+ z+ U2 j- z
& V/ e1 {# Q f% ~ ---其他（单片、混合、多芯片）$ u7 ~7 {$ T8 ]) x
! a/ G' q, \" S P d
7 ?; @) z. [; C' N
_' D0 w7 T; `- j4 Q1 r, Q
--其他* q2 T8 H7 p$ s1 f6 o! |/ P6 U) B
1 z' R; P1 b! Q$ v8542.39109 s3 A6 G5 O6 f7 F
; ?9 e5 r5 b0 V: t; m( s! z4 r ---多元件集成电路3 R1 i$ ? E- L8 Y( d& l2 f
9 {* c* X) }" [6 U- x2 Q4 ~8542.3990
! B7 u/ E" m9 L; N2 w# r$ \1 V5 b) x
---其他（单片、混合、多芯片）1 C7 s6 C c( \1 J" q! F
* K7 ]# i d* f3 m9 i9 c8542.9000& G1 y; U, E* e5 }/ P6 L; U0 i
5 `! D$ s" s7 Q0 P7 i7 W6 F
-零件
% y. e! g. t- D: D
4 [2 s5 y9 z6 ]# U N8 M+ t9 Z$ h& T5 h0 e
商品归类
1 E% |4 m3 Z* f Z4 z6 f
) D! D$ i. w1 w0 \* `CPU芯片' I1 S, `: h' t& L
! x, ?0 b+ b# N9 l/ Q
) e- \0 b: t: N: [4 C; ^% ?) k
" E" Y" H( m% c7 [5 J5 n! Z# H0 z/ n海关编码：8542.31
" s! o. A+ F: G# O4 I# a O; v% Y- f! S8 e5 i" s }
具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。6 x8 P% k- f/ s3 M
( A. h- {- N" i3 I存储芯片+ z" V+ } d) p, Q
$ I C: X, b. u2 m; m* _ Q
- R# ?( q, G L$ K5 I" a, c8 d& t# \% Y/ |
海关编码：8542.326 a0 D' O( Y& R$ f! ^
3 M9 E3 O, f- Q存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。
: T. @1 Q, Z9 y% t, _% ]
9 j8 g3 h; ?5 W3 u3 g放大器芯片
4 _+ U% U' }2 p5 `- m
4 Y* g% X4 T6 I' k& a' S0 s/ K- ~; V海关编码：8542.334 x9 N% ^9 Q: D0 q9 f' ^
3 k) S. S% k# x- P* J- v
放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。7 o, U) _: d! {, J* N) s
% \5 s$ Q+ T8 K' x& t8 K
其他芯片
9 ]" n# h, \$ K& C% M, d: J
5 C. r! q' ]' i2 Y* ^' T# i, R# G海关编码：8542.390 H& p5 B9 u2 n, ?, U; }# q
6 ]- Q' K0 f% U( V: C其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。' d5 h. O* k1 W7 R! Y
U# K' M$ n* K% u3 g' e
申报要素) Y9 b! d- a4 ^3 X/ W
# c+ j' L) O: O& [4 Y2 O% ]" J
2025年规范申报要素) Y9 j* H0 f6 R* s' x) E" o
# D* r( U7 y. r0 K5 V u
1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;
# T/ c: A" K6 H$ R. |
" D9 U5 V0 n; W; E" J* T申报要素填报要求： I6 m8 ~/ {0 Y- n; d [
/ {- l" i- y4 f
1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报3 M' B& X/ b/ k, ]) k
1 p, l6 H7 X l; w: F$ Y2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。
2 V# U$ ]" E8 T/ t1 d$ Q0 l6 g# K) K5 W+ Y. D, v7 s
3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。$ M) c( g& X; W, i* T
1 h6 U" r% H9 V# ?4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装& f: b) G, X: u6 c9 I
' K0 M5 x" Z9 B' q# f9 W
5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；
( _3 a4 T8 r w" s; a8 D. ?4 c0 v
& q. d X/ x ^3 z/ a' F) ^0 u6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；
! O' h1 Q2 I( V: F/ i9 |) e( u$ r. x5 V2 o9 O7 R. n4 J
行业常用英文词汇: D7 ]" A* ?+ q+ l, F
. h% X. S$ H! {* @' B$ N' H| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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8 n; w: n2 E5 P* a5 ]—END—你若喜欢，点个在看
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商品归类、出口管制、关务合规咨询、代办许可证件, {. {" O; y6 N' Z! t! I
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发表于 2025-12-30 00:50:35
提升卡
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沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡