出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

002

. Y! I! u$ k* W# f# v& W" A" V. D编者按

7 S% K' P: _: }" [本文作者 海阔天空

/ u) m. k% V4 k关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。

( y& \0 V+ o; t6 f
; K+ _% g9 c9 e& g0 x$ h


一、管制材料清单及相应解答

" d0 N# D4 }0 _) @
5 j6 D3 K8 O/ f3 V& ~

3 U' H# d, W  p+ U根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

+ U) y8 H) u% Q·钐钴永磁材料（SmCo）
$ C. @* H* g/ [1 s
·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
8 W$ S& ^+ q* U
·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
) ]& P5 T; L( m/ y. [0 l/ V8 f2 k0 w4 q
) b9 I+ k& _$ G! v- K0 Q随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。
& u  O. M, p. c1 e( V/ w8 Q. g* [


7 k5 S; \+ U% t+ ~


' ^6 g2 n, I/ ~# ?, Y属于管制的磁钢形态
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; {  k, b- W3 Y3 O" L# A& f鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
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7 u. p+ i* U- r8 v, Q/ y% q
& h# M6 p' H0 u5 ]含磁铁扬声器不属于管制



0 p4 F6 L3 r/ i含钕铁磁的耳机不受管制

此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。
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钇稳定氧化锆粉末不受管制
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但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
" |- Z. v! j: f% c) C% k  f9 J
# _2 m$ O, k/ r4 |9 m“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
7 F; _3 }1 q& N% i  a2 {/ W二、加工深度的定义与临界点界定
, o/ [& H3 X  _) @& W


1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
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- W, {# K5 ?6 n2 b
) H3 L! u) q4 W( T- O1 `& V, R
初级加工的永磁产品

- M+ S: E& u6 U7 m  A6 N1 C  _管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。
5 R; M7 w# s2 N* E9 @
2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
6 s2 m4 w0 n; {5 }
典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。
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7 E+ a; P! I) l- u4 A% f: x
2 w  `; {6 E2 W3 Z" i$ `
含永磁材料的电机不受管制
' x7 D! x9 P' O; x* l
非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。
  E' L' p& k' T! |  G# a
& U3 Y  r5 J* P8 {
( T: i; A$ @0 {& i2 z三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
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) `5 K5 l% y5 q: n' P
, o3 A$ s  R% k1 r" X8 V% x6 a判定逻辑
9 p6 N; P4 o4 I- a
·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。

·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。
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" y& ^1 `2 C+ i8 Q$ K1 e- r0 j* ~示例说明


! P" X! a/ ~; A0 Q0 Y/ l
' F1 w! K- r3 E+ K4 w7 Y/ n' f

. K4 M4 e8 o5 W+ G) K- h3 d# G" Q场景 ; m( q0 A: K/ p" O- x	6 h5 y, [( v+ S& U归类 ! ?3 K" c1 q7 q8 o0 y' O  Y	依据 , }" ]* j- N( l- i8 n$ c
保护套含独立磁片用于吸附 8 Q! Q. W' h) ^9 ~2 U3 \6 i) }	管制范围 ( [1 [6 s) S* I, N  Q9 Z/ s! a	' E7 C! l: Z# z) Z初级加工形态（磁片）
, J0 Y7 e; B/ N7 N" N磁铁与电路板结合实现智能唤醒	非管制范围 3 J% q' E+ O, s# V	深度功能集成（传感器）

" x1 B+ C( {" Y. e以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
& q( ]! X* m6 B& _! P8 l
  s5 x. o% `+ p0 t四、国家标准与行业标准依据
! B6 o' H  m( [! O* w4 K  p
国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
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7 r* B5 R5 M/ k1. 功能化临界点
, R0 }. S/ e6 a% z4 C. e
1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

; N8 c; {. Y/ s) G3 g; h·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

6 y& T% Q: E, G3 [( K& Q·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。

1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
7 N- M  C  z' e4 p. G. a% a
粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

6 E) H6 Z+ r) _3 W; d; i超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
" W% X" H3 r- m# y% k
切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
, @7 [6 z& Q( d# w) f
表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。
4 o: J1 A) D5 v/ z, r2 P7 x/ ?2 w' g6 b
$ p6 i4 l/ h% [2 m+ }  W7 Z焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

2. 核心标准文件

JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。
* L* x. ?) Q. Q$ b: \0 k, v1 \1 y- d
0 R. ~* g4 W. w7 M, HGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

3.行业术语与共识
/ c5 \+ N% o; @9 N0 N) F0 J
尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
8 J" |+ D5 B8 m3 D
工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。

4 q- [( x4 Z: z2 x7 o6 W3 a' }功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）

* p9 [, S3 O3 G2 o注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。



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