出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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5 b- s# r- D8 g3 f1 ]6 A# I/ h编者按

本文作者 海阔天空

- u# j% s; G; b9 @) D7 L$ |关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。

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1 `7 m# ?& _) V: h6 e) J
一、管制材料清单及相应解答


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根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：
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·钐钴永磁材料（SmCo）
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4 B/ [6 r& a' W" l9 i·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
- y: \: A$ `1 L1 F% B" x7 r
- {( m* ^3 g' L! ]·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
3 z4 W( v* j- u: _; k# L
& {! N. F% v  b  `8 \' W随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。
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" K, Y0 e) Q+ R
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5 e" z6 c" Z4 [5 ?5 M5 }& _/ l8 P
( P# @& P2 v) I  X7 g& W9 k属于管制的磁钢形态

鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。


5 l+ W+ _( X1 Q# n5 o# M( x5 C7 i
5 y. }# S8 t3 q5 k含磁铁扬声器不属于管制
. o1 d- v8 H/ y


含钕铁磁的耳机不受管制
' v, H/ g" I: z/ p0 |, U9 {
( r3 h: d$ R, ^$ r- S7 E6 M  x 此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。

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' v8 m/ C9 |, k4 D' H0 Q, I& v0 u7 |! M
钇稳定氧化锆粉末不受管制

3 M5 K  S, b+ n! B# a但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
) a1 m$ S& U  g
. G4 \" U) H1 T) U“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定
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( v! I- m( w) u& S0 s# A- J
% {& D1 g- u9 H: P3 f4 `9 Z1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

/ M5 m" {0 k$ @未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。

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2 L; {, w4 U: v# E" j
初级加工的永磁产品
) u* ]! v$ a% o0 b7 h1 I+ g
- k* [! U# J; v: V. j: Z管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

) x: i& o! Y- c/ e2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
3 V0 A' N) [& G
; J0 ]2 n# z4 Q  L典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。
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5 f% c' y7 z) U含永磁材料的电机不受管制
5 e+ L; U. ~! r' |! h+ C0 N# E6 z
非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。

5 H  M: W6 R3 m9 k3 @1 x
2 i$ b2 b6 d9 h6 Z( n/ S三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析

5 _$ i. N) }; v; w  c( J5 l+ s5 w
# P0 _4 M0 d- Q/ v- S

判定逻辑

& C  g, L% Z% d5 T* h8 `( L* w·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。
8 {/ X3 K5 d; N
" M4 l9 W+ ~# o+ V$ Q- v·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

示例说明

: B1 v8 a' Q* k$ T  j场景	归类	* ^5 G2 [  t# ^依据 8 o! K) Z& @3 B9 ?  _$ Z3 M! F4 ~
, a3 X) n: S, o9 v- v# a7 g2 E保护套含独立磁片用于吸附	管制范围	& y' i2 M" _- {$ m4 D7 p/ h# h$ \初级加工形态（磁片）
磁铁与电路板结合实现智能唤醒 ) ^$ ^) i+ l- Y- _. ]	非管制范围	9 f4 U  o3 f, \. u7 [9 b! c: l深度功能集成（传感器） 5 F% k+ u& T- [" n$ d

( E- `# k0 _) I. W; W. Q4 G$ K以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

+ m" C. Q6 t" C) F4 ~; `  y7 V四、国家标准与行业标准依据
" e! x! b% I! I& B7 b
" V; L( B- r! h7 y国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
, {$ A9 m: B# p2 R3 w
: v1 J/ q. f! z$ G  i2 }7 I7 u1. 功能化临界点

1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

7 y! L+ ~5 r- \; s/ T1 @·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。
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·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
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1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：

粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。
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* [! u+ A8 k2 ]2 g* |7 Y! S" D2 n精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

8 `3 G, f2 P! n. |/ J超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准

切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
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表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

" }, s: N+ {( j2 e# L" V9 t焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。
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/ S' I$ S! }8 c- [% Z+ R/ m4 v8 i. O" p6 A1 @2. 核心标准文件

JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。
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GB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。
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. \  g, u% E! d7 v3.行业术语与共识

# g8 Z/ i. j8 A5 w/ h8 v. l4 a" H% E尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：
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材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
3 c" C* S! b+ X2 v
工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。

6 |( O6 O; [5 M! H1 k功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）

注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
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1 j; ~. R4 q; \% Z《危险化学品目录》（2022调整版）可以视为最新版使用（附2023版《危险化学品分类信息表》）


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