出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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& o4 M# b* v7 P& |+ H编者按
  k) J9 S* G7 v3 }  v5 \& M) ?
! b- f9 }, v8 S本文作者 海阔天空
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关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。

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一、管制材料清单及相应解答
7 Q$ Q$ ?" u9 F" h" c4 s; Z( N. k6 A

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* Y6 W4 S3 F: H0 T  @
根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

·钐钴永磁材料（SmCo）

·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）

·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
8 K! D. y4 |0 [
随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。

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1 L' ?! m( h% O2 f0 X6 Y
属于管制的磁钢形态
1 Q- Y  ]& c6 k' v5 D3 c$ Z7 e
4 ]7 k: \& t; K. f鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
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1 Q& d5 e6 j. N+ j# j' I* O
% a) r- P6 T5 I; e$ x含磁铁扬声器不属于管制

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含钕铁磁的耳机不受管制

此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。

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- ]; s* ~# N) @) g9 y
0 P0 k& y9 X5 P( ]钇稳定氧化锆粉末不受管制

1 I' c2 {- j/ r: A5 r  E' N4 k6 s# }+ L但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
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“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定



1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
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初级加工的永磁产品
) m3 s/ l# R: _
管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

& t+ |4 }% p, \2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
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典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。



! z# B8 h- h3 I4 p8 r含永磁材料的电机不受管制
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非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。

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# A7 g8 s. s  w% n三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
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! I( v; V% D8 K/ {' j( q2 s- T判定逻辑
  A" G; d) m& x0 J8 |4 E
& l" M9 N9 t  @' ~·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。

·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。
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9 C9 g! Q5 b% |" K' S# \4 A示例说明

3 {  b! ]- u+ W3 Z  c7 }# D+ _场景 8 _8 b0 k$ U: S4 |  Y+ f7 G	归类 5 z$ z& Q6 _" u4 H7 {# ?& F$ d	' ~9 B; x0 f: p) u  t依据
保护套含独立磁片用于吸附	) F9 c- t3 N2 O; c3 r) c, a管制范围	初级加工形态（磁片）
6 X: |* ~; K5 C1 ]磁铁与电路板结合实现智能唤醒 - r: G; k9 p, A/ M4 R& Q, j	非管制范围	深度功能集成（传感器）

以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

  M! {: \$ n+ s6 b$ V, D" E四、国家标准与行业标准依据
: m9 s* N( Q- R8 L6 u' r
2 }; A5 p# E4 {& _( A* v1 F; P4 ?国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
5 E  Y8 m; n2 L6 t
+ B2 j: R4 f$ W1. 功能化临界点
6 P" Y+ w2 Z5 V! H/ F0 M
% J+ o* ]5 P! e, [' `1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：
% d- u1 y& Q+ O1 P5 b
) V3 `% H% `9 n; W' Y1 B·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。
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' z. d: |# i) |3 y, A·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。

1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：

8 O5 d1 G2 i4 Y) T% G4 l粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。
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9 G( L! b- _; D8 F" r超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
  H( j3 Z) j2 G
切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。

  s: k  y3 N# y4 `$ F0 G- w" G% m表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。
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焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

% M1 M$ ?6 f8 v" @" q/ k+ U0 H2. 核心标准文件
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JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。

GB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

3.行业术语与共识

尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

% G" o5 n0 A- w1 ?2 m材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。

% e0 _: V. [( c5 K) _, X工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
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功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）
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注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。


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