出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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编者按
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, {: e1 ?' F# e& u" V本文作者 海阔天空
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( C2 @0 O3 q) K关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。
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一、管制材料清单及相应解答

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. d; U- P# y4 ~, ^根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

·钐钴永磁材料（SmCo）
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) f0 A; }0 R% X" x/ F7 V2 x0 O·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
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) k0 F' H6 A# Z4 `·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
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随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。

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7 y8 K0 N% c$ Q+ b8 F属于管制的磁钢形态

6 f4 q0 I: z5 n鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
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3 [9 H* H8 {5 l含磁铁扬声器不属于管制

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  L0 d, w/ }- J含钕铁磁的耳机不受管制
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此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。
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, i0 N" ?  x0 S; V9 F# w, N# N钇稳定氧化锆粉末不受管制
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但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。

“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定
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1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

% [9 b7 J) o& G& Q. @" D未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
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初级加工的永磁产品
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6 H9 J4 ?, ]- L管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。
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% j& O8 v. D2 n0 [2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。

典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。
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含永磁材料的电机不受管制

2 z; _7 K7 S, F: c# k3 }非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。

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3 q) i1 F+ D% q- X% {9 a8 _+ m三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
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" X: z- Q/ d/ x. A判定逻辑

1 C" \' i7 k, i' Y·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。

$ P& w8 J( ]$ Q4 D" }2 |·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

& |8 ^2 \/ Z5 k& C2 N2 T3 O; @示例说明
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场景 8 g! O( y2 k5 r7 ^9 W- m	8 o6 ]1 B& }" D8 V3 n' Z归类 $ T  R8 O, W! {	依据 4 q7 D3 N  z% P  m" D) {5 p
/ f; G# X0 a1 B0 p5 v  M% {5 _保护套含独立磁片用于吸附 5 q' i. }4 c. ^0 ^; V+ f	管制范围	初级加工形态（磁片） $ I; a# _; z* O: x; r  r& w" B
磁铁与电路板结合实现智能唤醒	% q2 p( d% Z( f! ^2 g非管制范围	" f' ]+ Q/ D* c3 e" ~深度功能集成（传感器）

# T* u6 Q; J2 [8 J以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
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四、国家标准与行业标准依据
8 V& i; c1 Y6 T0 X8 F: q
- P, B8 }- ~$ E( V) U3 P国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
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, u8 L6 z, i- C' h9 h- i1. 功能化临界点

/ }9 t8 e1 ^3 S0 v5 ]1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：
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·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
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" ]+ V6 @! W4 n; j& c1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
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粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。
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6 m: S; V2 ?9 M) T8 O* ^* k8 o超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
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- W2 J0 O! x. k4 S# T* ^1 e! m切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。

9 X8 J6 E2 l) v1 |' o+ v表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。
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) J) d) \7 G0 F0 u焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

2. 核心标准文件
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JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。

; C& T/ L4 a3 RGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

7 }# |$ j) q9 f; O* N3.行业术语与共识

尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

4 V, ^9 U! J. W$ I* @9 k6 p材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。

3 n6 v: b2 ?  ^5 x$ k7 d工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。

功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）

6 ?+ M0 ~7 J7 h/ |4 O, A% v注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。



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