出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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( H) Z# \/ p( M9 p$ o4 z! `' u* S编者按

本文作者 海阔天空
: O" m' v( H. k: s% \
关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。
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一、管制材料清单及相应解答
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根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：
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5 H) H/ }  ~& x/ q4 s, E6 U·钐钴永磁材料（SmCo）
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·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）

6 |# ~1 S& ?  X( l: ^0 [·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
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随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。
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属于管制的磁钢形态
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: i2 m& C/ U( B. E鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
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' Y* F* c0 \3 d. y0 n含磁铁扬声器不属于管制

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含钕铁磁的耳机不受管制
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此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。



钇稳定氧化锆粉末不受管制

但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。

“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定


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1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

. u" i! b) |9 ]7 P' t% b未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
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初级加工的永磁产品
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: q1 I2 |5 V8 a$ Z. u! k7 \6 q. ]管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。
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2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
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典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。

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/ {% L' h* y- C) [含永磁材料的电机不受管制

- r1 {- W& m2 l; {非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。
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# R- |1 L7 g, P1 ~三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析




判定逻辑

; ]  |$ A7 X6 t0 F/ v& d9 D) z4 @·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。
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) i) f3 [/ y2 @) r·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。
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示例说明
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7 h6 M- q& j) f场景 % w  y& p' A! t' ~	0 e+ e, _1 B5 D0 [. W, |归类	依据
, {0 S! D6 C* d8 v4 N" I, Q保护套含独立磁片用于吸附	5 k7 S' p0 Q" z/ v管制范围	+ x3 Q; _4 l: ?4 I$ f0 @. b4 D6 U初级加工形态（磁片）
' Y" j: F6 w5 l- w; P磁铁与电路板结合实现智能唤醒	- k$ N4 v8 _, z) o1 b非管制范围	/ E8 E, m4 r4 s! ]! `( a深度功能集成（传感器）

8 n6 P4 f* \1 u- i% E1 Q( J( Y以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
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1 m0 B3 M0 }: l( ]5 g$ F5 T$ ~四、国家标准与行业标准依据
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国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。

1. 功能化临界点

  P( B9 C# G; q0 j: ]1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：
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·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。
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·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
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  {) x! y- p3 a1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
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粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。
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精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

6 K& ^: i6 y: B) T2 u0 P0 k超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
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9 @3 l4 s; p1 G; j; M0 T! c5 n- t切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
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表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。
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4 a/ H. T' X$ A1 y0 m- ], w焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

/ T6 I( W/ e; M5 @7 T2. 核心标准文件
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6 P) t" w7 ]) W/ ~2 T, O" `JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。
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6 [+ f) w! r" F9 YGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

4 H9 y" ~6 a+ ^* s0 ?0 h3.行业术语与共识

尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。

工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。

) G! Y: K) D# j# ?1 c" w功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）
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注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。

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