出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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: x( n! S( V" A5 b编者按

本文作者 海阔天空

; ]. \# P" ~! K% {9 n关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。

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. ~7 |/ m* q: x3 l) d  _7 n" p
9 d& }; ?0 U1 D+ Q- f

一、管制材料清单及相应解答




根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：
+ P/ z) G  T6 m# c( H
·钐钴永磁材料（SmCo）
6 m8 Z' u; x# R: X4 F& B  g
3 o4 R& m5 e, o4 s, {# `·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）
/ [. c1 g+ w3 r+ f
( z( g. T+ o9 Y8 Y" A·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）

1 E9 E1 O2 X% [9 N: P随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。
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) `6 f* _2 O: c. I4 Y6 L
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/ f; j+ ~- \& l  L; [属于管制的磁钢形态

4 K4 K3 a: `' B% V鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
& \0 K7 y2 v: g  p: D  T% w" f( g) D


含磁铁扬声器不属于管制

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3 e4 j' p! L8 [% s4 ]含钕铁磁的耳机不受管制

$ B; g2 [3 ~. e; p$ H 此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。

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( X+ t5 U! a9 u( D- ~
& P5 h/ z. u; D钇稳定氧化锆粉末不受管制
+ K5 ]5 b6 d5 q- v" Z! F, m' B
+ D& P2 u  d" F但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。

# H; b. T/ Z+ `% V% k! |4 L“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定


& X2 ]' F# f# r& N! U' o, o
1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），
  i0 E8 Y* T2 Q1 t
未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
# O0 D9 o/ T7 a8 l

3 O& ?% S1 ?" r
初级加工的永磁产品
+ E1 k3 N. s1 P" {
1 U4 H* o3 e) d管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

# Y8 h" W7 A! E6 Y8 x2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。

典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。
8 T7 V( M- O/ M9 C1 b+ @  |


. G% e/ v, b: i0 k  X: s含永磁材料的电机不受管制

  \* c) f: v+ I2 ^- l  D" |非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。


  ~& }/ d1 L: I三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析

+ l0 q! Q- A+ G6 B4 H
9 i. W6 b$ H$ _. `; {, r
: k; k$ d; d, C
0 X, [! z. N% l0 K判定逻辑
' m5 e+ B4 j6 l% p9 ]* B
·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。
: }- C& O' I& c/ c4 c
* t  v% n) L; O9 C! [# `! B·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。
( t8 Q& Y. R3 ^. s* _% Y
示例说明

3 |8 l; i. J1 E6 A# V

0 F7 a2 S, f% _$ `

5 k# w+ u3 j; O8 K& ~场景	归类 9 F/ R! ^2 ^$ Y( G  _! s* j	, D+ {) a$ C9 F" p) f$ w依据 ! ~8 [2 R% A( }$ Z: S1 w/ Y$ O
保护套含独立磁片用于吸附	管制范围	% x) v  ^) e9 T- K5 I2 o初级加工形态（磁片）
1 n5 L# ^! d8 @1 M9 s磁铁与电路板结合实现智能唤醒	非管制范围	深度功能集成（传感器） : @& a, I% O- o' N

- g+ k$ h; x8 J* W  N以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

四、国家标准与行业标准依据
  R: }; t5 v& ]
国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。

1. 功能化临界点

- Y6 M# N6 A4 l! t1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

* {- l) v, h9 p0 q" O·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

2 l. [! f' C  [! i# _9 ?7 ?·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
! ?' J1 n# r1 H0 u
2 C9 b2 g- E4 d! h4 s# w6 p* y1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：

粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

$ _+ P' H" ]1 v6 ~5 K7 u精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。

0 N+ {# t" Z% K1 R6 t超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准
! r% Z0 q4 g# C' h+ j0 `! C
切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。

表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

1 H' o# C2 z, O焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

2. 核心标准文件

- A, c$ X1 M! Y9 D3 GJB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。

$ E9 t% c5 h# {# ?' M( H. ^GB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

6 [% O; @+ J6 w4 [3.行业术语与共识
2 B7 v' D* S  E* h# I, Q
7 W: J5 N2 h# w; W) O, |9 I尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：

材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
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* r  ]: b. ~0 ^& Q工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
0 R  v: v9 @- G6 I8 D; W
( H  h- H: @& L& a8 F: o4 d- q6 v功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）
2 i+ \1 W4 i  \0 S* \; I# ^; b
: C& Y4 N; R7 T$ V5 d" j' t注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
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