出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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编者按

本文作者 海阔天空

  ~; ?/ ~* B7 e0 \4 s1 y关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。
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一、管制材料清单及相应解答
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+ x' g/ `1 Y$ D& i( D7 q3 L根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：
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2 N% p! k% M& F·钐钴永磁材料（SmCo）

·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）

·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）
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随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。
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属于管制的磁钢形态
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! J7 v* v. l; L  x) a鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。

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  [: g* T0 ]+ o& B( h含磁铁扬声器不属于管制


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0 M/ D- G, b5 A5 W$ f9 u含钕铁磁的耳机不受管制
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4 r* V7 S" d5 \0 h) w; P) t* a1 y& p 此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。

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7 c( H, V! i' @" I) h钇稳定氧化锆粉末不受管制

但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
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“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定
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1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），

未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
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初级加工的永磁产品

! p+ o+ U4 C! ?% r6 ?+ Y7 }管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

, y- m, t: _" g1 B1 h' K# E7 T2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
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典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。



" r/ ?. K9 }0 [! E含永磁材料的电机不受管制

非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。
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三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析

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) G: t( t7 d# I. ^: F0 j判定逻辑
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, k$ C, B4 r9 B: n* Q! S& I·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。
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4 |& S: @2 |. _- Y·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

示例说明
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( `+ e% J( @* H6 p场景 6 u9 i* K4 _9 @, `+ T) A3 ^0 w' o	归类	$ h* ^! O( b- ?) Z* x7 V3 w依据
9 W  W& \$ w' r, T, |# Y+ }! F5 l保护套含独立磁片用于吸附	3 s+ ~/ r8 b1 S# S管制范围	初级加工形态（磁片） ' T1 f% }. V! V4 ~+ ^3 D
0 S* K: i1 a$ T  k( `磁铁与电路板结合实现智能唤醒	' u. l1 H+ k6 l' m1 |1 H非管制范围	! {4 I' w% o; r8 o* ^, N深度功能集成（传感器）

以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
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四、国家标准与行业标准依据

7 O8 |/ F) S, n. O国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
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! r2 o9 C0 T$ y( d5 e1. 功能化临界点

9 f$ S# g  p; ?+ q$ D9 F1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。

1 a4 u+ l1 }. R. v! j7 j1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
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) v3 X" ]; J0 O5 b) I粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。
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精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。
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超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准

7 S" T0 M7 r; {+ p: R切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
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表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。
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( {) C$ z1 a2 z3 a2 n6 X4 p2. 核心标准文件

7 s" B: O; c& s% n& S5 l8 p/ e: Q# FJB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。

8 |& r2 l  |/ J2 H# l; O& f7 eGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

3.行业术语与共识

尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：
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材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
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工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
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: a. g7 }2 o( ]5 R: w功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）
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, d' ?8 s2 V. b& J5 r1 t注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。

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