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12 月 2 日,美国《联邦公报》网站正式发布了由美国商务部工业和安全局(BIS)修订完成的新版《出口管制条例》(EAR)。其中,多达 140 家中国半导体相关企业被列入了实体清单,这一举措堪称美国对华芯片制裁历史上规模最为庞大、涉及新增 “实体清单” 公司数量最多的一次行动。& z2 I# r3 D' s% p
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在这 140 家企业里,包含 136 个中国本土实体,另有 1 家日本公司、1 家新加坡公司以及 2 家韩国公司。该四家企业为中国半导体公司在海外开设的子公司。
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3 p5 G% I1 O; [' U这次新规主要有两份文件,第一份是152页的临时最终规则(IFR,Interim final rule),BIS对出口管理条例(EAR)的某些管控进行了调整,涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。
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第二份是58页的最终规则(Final rule),名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户(VEU)计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单,对某些关键技术进行管控。两份新规都在2024年12月2日当天生效。
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9 k( }8 u& o4 f+ c% {9 q0 K6 f5 u具体名单
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5 a1 J: b" X! F5 O# v附件点击下载:
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制裁清单.pdf# M6 f5 z% u( C9 ?' E- P( u7 U
+ W$ }5 h6 r6 M6 M6 d1 O涉及相关产品的企业和个人做好风险把控。
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以防下次找不到清单,建议收藏转发 S/ F3 w8 h( T/ Q3 `/ \& G* n
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