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编者按
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5 M( T4 j( R( O. ~3 x+ p' q' a本文作者 海阔天空; S: ~ `, e: M
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关务范儿学习群成员。通过对公告的解读,经过查找相关国标级行业标准,提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法,可操作性很强。
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一、管制材料清单及相应解答
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根据商务部 海关总署2025年第18号公告,对稀土永磁体的管制范围包括以下几种:- i& b0 H: |5 J3 i' X" k
# g. N: [3 E6 E+ I·钐钴永磁材料(SmCo), [. f! i/ l0 d7 k
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·含铽的钕铁硼永磁材料(NdFeB+Tb) l" `3 ~; w. a& b l: B
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·含镝的钕铁硼永磁材料(NdFeB+Dy)
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' M' ~7 ]9 ~$ z, Y随后,为了进一步明确管制范围,防止“误伤”,商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四(稀土)进行了进一步解答。! z+ ?& g" u2 U5 X
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" g6 B" e* x# y: Z" r/ q: m: f. F0 O- @( \$ G1 l
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5 N- M, y( ~9 z4 b7 {: \4 J* f
5 X% \0 h4 P: y* H Y- G8 ~属于管制的磁钢形态
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7 A( B! O5 w! s9 H, C5 ]2 I7 v鉴于近期出口的不少相关磁铁,例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况,很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围,做到合规出口。两用物项常见问题解答之四(稀土)明确,由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品,如片、瓦、环以及相关磁组件,属于管制范围,可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称;进一步深度加工形成的电子元器件(如电机)或电子产品(如扬声器、耳机等),不属于管制范围。
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j* r* X1 A1 @5 n6 p9 T& |& x s含磁铁扬声器不属于管制/ U* ]2 g6 r' O( b
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( {8 y$ _; |4 N" J& w3 T含钕铁磁的耳机不受管制0 }$ a% y2 T% S. D
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此外,荧光粉、催化材料(如“汽车用触媒”)、晶体材料(如“硅酸镥钇光学晶体”)、陶瓷材料(如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”)等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。
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钇稳定氧化锆粉末不受管制2 F* M5 b- p# t5 t Q3 e/ `4 B) h4 X
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但是,如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标,应按相关两用物项要求管理。; R# O( a& E) W3 t5 _$ |
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“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。# m8 m" l; B( f/ S& }" L" O9 Q
二、加工深度的定义与临界点界定
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8 i% E7 k" O5 ?) m3 Y1. 简单加工(初级加工产品)定义:对永磁材料进行物理形态改变(如切割、成型、表面处等),
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6 p1 P8 j- `0 ~/ C( r7 i未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态:片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
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; W+ J2 q0 a- v* Z! J* G i初级加工的永磁产品
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! |; a2 r7 E* M* J9 i7 d$ R! x管制范围:处于材料功能化前的中间状态,属于管制物项。
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2 I/ m& d4 U) A# Q0 @8 A, P0 ^) ~2. 深度加工(电子元器件/电子产品)定义:将初级加工产品与其他组件结合,形成具有特定功能的终端产品或复杂部件(如电机、传感器)。
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' K# _4 @5 R k `6 d" l0 B- W: ]典型形态:扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。. v) e4 o( g/ c: ` J) Z
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含永磁材料的电机不受管制
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非管制范围:已实现功能化应用,脱离中间材料属性。
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三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
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: q4 G, W+ J* v" O: P) N3 R+ Y
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判定逻辑1 f9 l9 L4 y1 d9 t8 ?' E' Z- R
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·管制情形:磁铁以独立形态(如磁片、磁环)嵌入,未与其他电子元件形成功能模块。
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! _$ G; k# d/ D2 _( w·非管制情形:磁铁与电路板等组件集成,实现吸附触发传感器等智能功能。4 c3 B; t7 y: _* b! Q) O
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示例说明
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场景
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/ G2 s; ]/ B' n6 G% V归类, H _* l/ j# s; q
| 3 f5 v- N4 ]* t( r( j" \% K1 L6 {
依据
* j+ _9 i- C4 w- b2 x0 f | + z! |6 B% ` D: ]; a6 d; }1 x9 t" [
保护套含独立磁片用于吸附# W- Z" N5 L$ j }7 x; }! c
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管制范围
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初级加工形态(磁片)
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8 y' m' I1 L. I7 ~0 w) e6 Z: u磁铁与电路板结合实现智能唤醒
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非管制范围
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深度功能集成(传感器)
. Y# m# L, m; Z& G) B5 y: G# R6 i |
. s* i; c& _' p; ^5 d( P以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断,不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
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! i- `; g2 Q( r四、国家标准与行业标准依据
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( @ |. Z: p# d0 }+ N, }8 {国家标准(GB)中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义,但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。1 l$ T, n8 j# C0 p) x
6 X2 o; d% ~ l5 v6 V1. 功能化临界点" Q/ P" J1 H3 D. T+ n
# |+ W8 ^2 E1 J2 ?# K( s1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界,例如:
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·初级加工:切割、镀层等物理处理(机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺)。9 Q& A" e+ M6 k" v- b7 I. V4 v
& z/ X/ |+ E- a
·深度加工:磁路设计、封装集成(涉及电磁兼容性优化及精密结构集成)。
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5 `* O9 Z6 k# q4 R. t1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次,例如:
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粗加工:以高材料去除率为目标,加工精度较低(如粗车、粗刨),常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度,例如热轧钢板的尺寸偏差(GB/T 709-2019)。
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- R! e F) ` z精加工与精整加工:强调高精度和表面质量(如精磨、珩磨),涉及标准如GB/T 11253-2019(碳素结构钢冷轧钢板及钢带)和GB/T 3280-2015(不锈钢冷轧钢板和钢带)。/ I! p4 C0 W+ B. Y) V
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超精密加工:针对航天、电子等领域,要求精度达IT4以上,表面粗糙度≤Ra0.01µm,例如镜面磨削的工艺标准: ]- l, S( w: @; h1 g) u
- C0 S0 s9 _% W, J5 r3 U切削加工:包括车削、铣削等方法,标准如GB/T 8731-2008(易切削结构钢)和GB/T 9791-2003(锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法)。: }5 t) ]7 r @0 p5 Y0 k
, N2 u- r, d8 v( y' G表面处理:电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009(铝合金阳极氧化膜)和GB/T 2518-2019(连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带)。
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焊接与成型:焊接方法(如电弧焊、激光焊)需满足GB/T 2059-2017(铜及铜合金带材)等标准。
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; c' _+ h1 u9 l5 R2. 核心标准文件& X' O9 x: `1 H9 T1 }1 F! r1 d
b2 T3 e0 U6 m. iJB/T 5992.10-1992:机械制造工艺方法分类与代码,明确工艺技术复杂度分层。
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4 z8 q1 J9 | {GB/T 12334-2001:金属覆盖层厚度测量定义,规范加工工艺参数。- z! `1 g& b3 T
' N$ V+ [! w8 Y) R) M3.行业术语与共识
: U, b! z7 \" V. |, w8 {6 ~+ G
, o- @6 O* {. ]: z& g. U# k尽管缺乏国标定义,行业实践中常通过以下维度区分加工层次:! J5 ~5 [8 Q8 |3 j% m6 E. k, ?; D
' g7 ^) D+ t. v* P* m
材料去除率:粗加工(高去除率)vs 精加工(低去除率)。
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+ j! Z% J, K, ]9 m9 u1 r! a1 j工艺复杂度:简单加工(如切割、冲压)vs 深度加工(如精密成形、复合表面处理)。
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功能需求:基础成形(铸造、锻造)vs 功能优化(热处理、超精加工)
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5 }$ A! H* j+ P+ e6 e) A注:具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》(JB/T 5992系列)及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》(GB/T 12334-2001)。
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