38.【关务麻辣烫】2020年新增集成电路申报要素的正确填写要义在此（20200325第38期)
38.【关务麻辣烫】2020年新增集成电路申报要素的正确填写要义在此（20200325第38期，by：周锋)播放链接：https://www.ximalaya.com/diantai/35296674/273164299
大家好，今天是2020年3月25号，我是周峰。很高兴在关务麻辣烫这个栏目中，又和大家见面了。今天跟大家聊一下品目8542项下集成电路，今年新增加的一个申报要素。该申报要素被描述为，是否为已蚀刻，且未切割，未封装的集成电路圆片。看上去非常简单，但实际工作中，还是有不少企业关务，在申报时会问到这个申报要素该如何填写。那么，下面我就以实际工作中，经常会碰到的几种集成电路的报验状态，来跟大家描述一下。首先，集成电路的报验状态为晶圆。那么，这时我们就要先考虑，该产品是否有经过蚀刻工艺，如果经过蚀刻工艺，那我们在填写这个申报要素的时候，就要写已蚀刻且未切割未封装的集成电路圆片。如果是没有经过蚀刻工艺的圆片，也就是说，该晶圆还没有电性能；或者说有电性能，但还是没有集成电路的基本特征，那就不能归入品目8542项下；而应归入3818或8541的其他品目。其次，集成电路的报验状态为晶粒。由于晶粒的工艺，一般都是经过蚀刻，并且经过切割，只是没有封装而已。我们在填写该申报要素时，就写非已时刻且未切割未封装的集成电路圆片。最后一种情况是，集成电路的成品。也就是经过了蚀刻工艺，切割工艺和封装工艺。那么我们填写这个申报要素的时候，就填写非已蚀刻且未切割未封装的集成电路圆片。好了，今天就跟大家聊到这里。期待下次与大家再见。谢谢。
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